[디지털투데이 홍하나 기자] 화웨이는 25일(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스(MWC)에서 모바일 기기 전용 5G 칩셋을 최초로 공개했다.

화웨이는 5G 칩셋 '화웨이 발롱 5G01'을 최초 공개했다고 외신 더버지가 25일(현지시각) 보도했다.

이 칩은 세계이동통신표준화협력기구(3GPP)의 규격에 맞췄다. 다운로드 속도는 초당 2.3GB로 4G와 5G 통신망에서 사용가능하다.

화웨이는 올해 하반기 이 칩을 탑재한 5G 스마트폰을 출시할 계획이다.

외신은 "이 칩은 퀄컴, 인텔과 같은 제조업체들에게 하나의 도전 과제로 보인다"고 전했다. 퀄컴은 이번달 스냅드래곤 X24 칩을 발표했다. 아울러 지난해 인텔은 자동차, 드론 전용 5G 모뎀을 발표했으며 지난주 2019년 말까지 노트북 5G 모뎀을 위해 마이크로소프트, 델, HP, 레노버와 제휴를 발표했다.

리처드 위 화웨이 CEO는 "자율주행차부터 모바일 기기, 스마트홈 등 모든 분야에서 사용되는 네트워크 기술에 6억 달러를 투자했다"면서 "화웨이는 네트워크 장비를 제조하고 네트워크, 장치, 칩셋을 통해 엔드 투 엔드 5G 솔루션을 제공하는 최초의 회사"라고 강조했다.

외신은 "5G는 차세대 셀룰러 네트워크이며 현재 LTE를 뛰어넘는 속도로 도약할 수 있을 것으로 기대되지만 널리 보급되기까지는 2~3년이 걸릴 것으로 예상된다"고 전했습니다.

한편 전세계적으로 5G를 상용화하기 위한 움직임은 계속되고 있다. 세계이동통신표준화협력기구(3GPP)는 통신 사업자가 네트워크를 지원하기 위한 인프라를 설정하기 시작했다. 미국 통신사인 AT&T, T-모바일, 버라이즌은 2020년까지 5G 서비스를 전국적으로 제공할 계획이다.