2023.08.29 11:06
[디지털투데이 고성현 기자] 중요성이 점점 높아지는 반도체 첨단 패키징 경쟁력 확보를 위한 정부, 민관의 협력이 추진된다.산업통상자원부는 29일 서울 엘타워에서 반도체 관련 기업들이 '반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약'을 체결했다고 밝혔다.이날 협약을 체결한 곳은 산업부를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등이다. 정부 및 기업은 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위한 상호 협력과 반도체 후공정 산업