[디지털투데이 석대건 기자] 세미파이브는 스타트업 모빌린트와 협력 개발한 AI반도체인 '에리스(ARIES)' 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다. 

해당 반도체는 1초에 1600조 번 연산이 가능한 80TOPS 성능을 지닌 커스텀 AI 추론용 칩이다.

최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤으며 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

세미파이브는 데이터센터, AI비전 등 ASIC(주문형 반도체) 수준의 AI 추론용 SoC 플랫폼을 제공하고 있다.

해당 플랫폼에는 쿼드코어 64비트의 고성능 CPU와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스가 포함됐다. 

이번 양산은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화이기도 하다.

신동주 모빌린트 대표는 "에지와 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 1세대 14나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 에리스를 성공적으로 출시하게 되어 기쁘다"고 말했다.

조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다"고 말했다.