[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자의 올해 HBM 시장 점유율이 크게 상승할 것이라는 전망이 나왔다.

13일 대만 시장조사업체 트렌스포스는 삼성전자가 올해 1분기 이후 4세대 HBM인 HBM3를 AMD에 공급해 빠르게 시장 점유율을 확보할 것이라고 예상했다.

현재 HBM 시장은 엔비디아에 HBM3를 독점 공급 중인 SK하이닉스 우세하다. 업계는 60% 이상 점유율을 차지하고 있다고 보고 있다.

트렌드포스는 "삼성전자가 AMD의 MI300 시리즈용 검증을 받은 후 빠르게 따라잡고 있다"며 "올해 1분기 이후 AMD의 중요한 공급사로 입지 강화 중"이라고 전했다.

MI300은 AMD가 내놓은 AI 가속기 칩이다. 엔비디아의 H100를 겨냥해 만들어졌다.

또 트렌스포스는 올해 5세대 제품 HBM3E이 시장 대세가 될 것이라고 봤다.

트렌드포스는 "삼성전자는 1분기 말까지 HBM3E 검증을 마치고 2분기에 출하를 시작할 것"이라며 "연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장 경쟁 구도를 재편할 것"이라고 전망했다.