[디지털투데이 석대건 기자] 마이크론이 5세대 고대역폭반도체(이하 HBM3E) 경쟁에 한발 앞서 나갔다. 

마이크론이 HBM3E 메모리 대량 양산을 시작했다고 27일 공식 발표했다. 

양산되는 제품은 5세대 모델로 D램 8단 적층 24GB 용량 HBM3E이다. 초당 1.2테라바이트(TB/s ) 이상의 메모리 대역폭을 제공한다.

고객은 엔비디아다. 마이크론 측은 이번 제품이 올해 2분기에 엔비디아에서 출시할 H200 텐서 코어 GPU에 탑재될 것이라고 밝혔다. H200에는 HBM3E 6개가 탑재된다. 

회사는 경쟁사인 SK하이닉스와 삼성전자를 정면으로 겨냥했다. 자사의 HBM3E이 경쟁 제품 대비 최대 30% 높은 전력 효율성을 가졌다고 강조했다. 낮은 전력 소비는 AI칩 운용의 핵심 필요 조건으로 비용과 서비스 운영에 큰 영향을 미친다. 

마이크론은 "증가하는 AI 수요와 사용을 지원하기 위해 HBM3E는 가장 낮은 수준의 전력 소비로 최대 처리량을 제공하여 중요한 데이터 센터 운영 비용 지표를 개선한다"고 밝혔다.

한발 더 나아가 다음 달 중에 12단 적층 36GB 용량의 HBM3E을 양산을 예고했다. 회사 측은 현재 샘플링을 진행하고 있다고 밝혔다. 다음달 18일에 열리는 엔비디아 글로벌 AI 컨퍼런스에서 공개할 것으로 예상된다.

마이크론의 공식 양산 발표로 SK하이닉스와 삼성전자가 5세대 경쟁에서 밀리게 됐다. 업계에 따르면 지난해 마이크론은 7월, SK하이닉스는 8월, 삼성전자는 10월에 HBM3E 샘플을 고객사에 제공했다. 첫 승자는 마이크론이 됐다.

수밋 사다나 마이크론 수석 부사장은 AI 워크로드는 메모리 대역폭과 용량에 크게 의존하고 있다"며 "마이크론은 업계 최고의 HBM3E 및 HBM4 로드맵과 AI 애플리케이션을 위한 디램 및 낸드 솔루션의 전체 포트폴리오를 통해 앞으로 상당한 AI 성장을 지원할 수 있는 매우 좋은 위치에 있다"고 밝혔다.