[디지털투데이 추현우 기자] 애플이 올들어 M2 칩셋 라인업을 거의 완성해 가면서 차기 M3 칩셋에 대한 기대가 늘고 있다.

14일(현지시간) 블룸버그 통신은 뉴스레터 소식을 통해 애플이 현재 차기 M3 칩셋에 대한 막바지 테스트에 박차를 가하고 있다고 전했다. 이르면 연내 출시한다는 것이 애플이 계획이다.

오는 6월 WWDC 행사를 통해 애플은 다양한 플램폼별 운영체제와 소프트웨어, 그리고 맥북프로 같은 개발자를 위한 일부 하드웨어 신제품을 출시할 준비를 하고 있다. 이번 WWDC에서 M3 칩셋이 공개되지는 않을 전망이다.

그러나 M2 칩셋을 장착한 애플 맥 시리즈 판매가 2~3분기 동안 저조한 실적을 보여줌에 따라 신형 M3 조기 등판설도 조심스럽게 나오는 상황이다. 애플의 맥 부문 사업은 지난 1분기 31%의 매출 감소를 겪으면서 부진을 보였다.

블룸버그의 관측에 따르면, 애플 M3 기본 칩셋은 TSMC의 3나노 공정 기반으로 12개의 CPU 코어(고성능 코어 6개 + 저전력 코어 6개) 와 18개의 그래픽 코어, 36BG의 메모리를 갖추고 있을 것으로 파악된다. M2 기본 칩셋이 8개의 CPU 코어를 가진 것과 비교하면 확실한 성능 향상이 기대된다. 

아울러 M3 맥스(Max)의 경우 14개의 CPU 코어, 40개 이상의 그래픽 코어가 탑재될 것으로 예상된다. M3 맥스 칩셋 2개를 이어붙여 만드는 M3 울트라 칩셋이라면 CPU 코어만 28개, 그래픽 코어는 80개 이상이라는 설명이다.

출시 시기는 이르면 올 연말, 늦어도 내년 1분기 고성능 맥북프로 시리즈에 탑재하기 시작할 것이라는 관측이 우세하다고 블룸버그 통신은 전했다.