[디지털투데이 고성현 기자] 반도체 설계자산(IP) 기업 퀄리타스반도체는 과학기술정보통신부가 주관하는 '인공지능(AI) 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제' 주관연구개발기관으로 선정됐다고 9일 밝혔다.

퀄리타스반도체는 이번 과제를 통해 UCle(Universal Chiplet Interconnect express) 표준에 따르는 칩렛 인터페이스를 개발한다. 높은 대역폭과 저전력, 저지연을 지향하는 칩렛 전용 인터페이스 핵심 원천 기술을 확보하는 것이 목표다. 과제 수행기간은 1단계 3년, 2단계 2년 총 5년이다.

칩렛은 고성능 칩을 기능별 단위로 분할, 개별 제조해 연결하는 기술이다. 기존 SoC가 여러 기능을 하나의 칩(die)으로 설계하는 형태였다면, 칩렛은 여러 기능을 개별적으로 설계해 하나의 단일 패키지 기판에 실장하는 형태다. 칩렛 형태로 칩을 제조하면 칩 크기는 커지지만 더 많은 회로를 집적할 수 있고, 수율 향상 및 가격경쟁력 확보도 가능하다. 인텔, AMD 등이 CPU에 칩렛을 적용한 사례가 대표적이다.

인터페이스 IP는 칩과 칩 간 호환성을 높이고, 메모리가 다음 명령을 처리할 때 걸리는 대기시간(Latency)을 줄이고 대역폭을 높이는 IP다. 칩렛이 여러 칩으로 구성된 만큼, 칩렛용 표준인 UCIe에 맞는 인터페이스 개발이 핵심으로 꼽히고 있다.

퀄리타스반도체는 이번 과제 주관연구개발기관으로서 과제를 총괄해 수행한다. 하나마이크론, 오픈엣지테크놀로지, 한국기계연구원, 연세대학교 산학협력단이 공동연구개발기관으로 참여한다.

김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI반도체, 자율주행 등 다양한 산업에서 고성능 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다”며, “본 과제를 비롯한 지속적인 연구개발을 통해 국내 칩렛 생태계 조성 및 대한민국 시스템 반도체 및 파운드리 경쟁력 향상에 기여하겠다”고 말했다.