[디지털투데이 석대건 기자] 반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스가 1분기 연결기준 매출액은 1549억원, 영업익은 209억원을 기록했다고 25일 발표했다.전년 동기 대비 매출액은 19.5%, 영업익은 32.8% 감소했지만 이전 분기 대비 각각 6.7%, 27.8% 올랐다. 실적 요인은 반도체 차량용 리드프레임 및 DRAM 패키지기판 등 고부가 제품의 공급 증가다.해성디에스 관계자는 "반도체 불황 초입 시점이었던 지난해 1분기 실적과 비교했을 때 감소한 것으로 나타났지만 전분기 실적 대비 매출액과 영업이익이 모두 개선되는 등 감소
[디지털투데이 석대건 기자] AI 반도체 경쟁이 웨이퍼 장비 기술로까지 확대되고 있다. HBM과 같은 고성능 메모리 생산에서 웨이퍼 관련 공정이 반도체 성능 및 비용에 직접적인 영향을 미치면서 그 중요성이 더 커지고 있다.이에 웨이퍼를 얇게 하는 백그라인딩과 개별 반도체칩으로 잘라내는 다이소잉 공정 관련 장비 기술이 주목 받는다. 특히 일본 디스코가 주도하는 독점적 시장에서 국내 기업의 시장 침투가 기대된다.시장조사기관 욜디벨롭먼트(Yole)에 따르면 오는 2025년 30~49㎛ 두께 웨이퍼는 연평균 98% 성장률로 170만장 생산
[디지털투데이 석대건 기자] SK하이닉스가 충청북도 청주시 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로 결정하고 5조 3000억원을 투자한다고 24일 밝혔다.차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파) 확장을 통해 AI 반도체 수요에 선제 대응하기 위한 목적이다. 장비 투자까지 더하면 M15X 투입액은 총 20조원 이상이다.HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. HBM의 경우 연평균 60% 이상 성장세가 예상된다.신규 팹 M15X은 이달 말부터
[디지털투데이 석대건 기자] SK하이닉스와 TSMC의 메모리-파운드리 동맹이 차세대 HBM인 HBM4를 기점음로 더욱 강화되는 모양새다.단기적으로는 HBM4 개발 및 양산을 가속화하는 한편, 중장기적으로는 다양한 AI 반도체 수요 확장에 맞추어 탈 엔비디아를 위한 포석이다.지난 19일 SK하이닉스가 TSMC와 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위한 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.양사 동맹이 추구하는 실질적인 목적은 HBM4 개발 가속화다. 현재 양사가 엔비디아에 AI 반도체칩을 공급하
[디지털투데이 석대건 기자] SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위한 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다.양사는 이번 협력을 통해 6세대 HBM인 HBM4를 함께 개발하기로 했다. 오는 2026년 양산 예정이다.SK하이닉스 측은 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"고 강조했다. 양사는 HBM 패키지 내 최하단 베이스 다이(Base Die) 성능 개선에 나선다. 베이스 다이는 GPU와 연
■ SK하이닉스 '어닝 서프라이즈' 예고...HBM 외 D램·낸드도 호실적 기대SK하이닉스의 1분기 실적에 대한 어닝 서프라이즈 기대가 커지고 있다. 시장 컨센서스 대비 최대 43%까지 상회할 것이라는 분석도 나왔다. 견고한 AI 반도체 HBM 시장 주도권을 유지하는 한편, 기업용SDD 수요 증가로 D램 및 낸드 부문에서도 호실적이 예상된다. 이같은 상승세 이면에는 SK하이닉스 1분기 실적에 기대감이 반영됐다. HBM(고대역폭 메모리)부터 D램, 낸드 등 메모리 사업 전 부문에서 긍정적이다. AI 반도체 수요 증가가 가장 큰 요인이
[디지털투데이 석대건 기자] SK하이닉스의 1분기 실적에 대한 어닝 서프라이즈 기대가 커지고 있다. 시장 컨센서스 대비 최대 43%까지 상회할 것이라는 분석도 나왔다. 견고한 AI 반도체 HBM 시장 주도권을 유지하는 한편, 기업용SDD 수요 증가로 D램 및 낸드 부문에서도 호실적이 예상된다. 기업분석전문 한국CXO연구소에 따르면 SK하이닉스는 1분기 국내 주식시장 종목 중 가장 크게 상승했다. 1월 초 103조6675억원에서 3월말 133조2244억원으로 29조5568억원 증가했다.이같은 상승세 이면에는 SK하이닉스 1분기 실적에
[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 업계 최고 동작속도 성능 LPDDR5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다.LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X)은 저전력에 특화된 고성능 D램이다.이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 10.7Gbps 속도 성능을 보유했다. 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다.'전력 가변 최적화 기술'과 '저전력 동작 구간 확대 기술'이 적용해 소비 전력 성능이 이전 세대 대비 25% 강화됐다.전력 가변 최적화 기술은 프로세서
[디지털투데이 백연식 기자] 과학기술정보통신부는 17일부터 19일까지 사흘간 서울 코엑스에서 최신 정보통신기술 제품과 서비스를 전시하는 2024 월드IT쇼가 열린다고 밝혔다. 월드IT쇼는 정보통신기술 최신 동향을 공유하고 다가올 미래상을 엿볼 수 있는 국내 최대규모의 ICT 전시회로, 1981년부터 개최한 다수의 IT전시회(KIECO, SEK, EXPO-COMM 등)를 2008년부터 월드IT쇼로 통합했다. 올해 행사에는 7000평 규모의 전시장에 10개국, 446개 국내외 기업과 기관이 전시에 참가한다.삼성전자, LG전자, SK텔레
[디지털투데이 석대건 기자] 학습(Training)에 이어 추론(Inference) 영역에서도 인공지능(AI) 반도체 활용이 확산되는 가운데, 거물급 회사들이 이 시장에 속속 뛰어들고 있다.AMD, 인텔, 삼성전자 등이 전력 효율성 · 구축 비용 절감 등을 강점으로 내세워 엔비디아가 독과점하는 시장에 도전장을 던졌다. 이런 업체들의 행보는 AI가속기 시장에서 새로운 가능성이 열렸기 때문이다. 지금까지 AI가속기가 탑재되는 데이터센터 서버가 학습(Training) 연산에 활용됐다면, 최근에는 추론(Inference) 연산으로 초점이
[디지털투데이 석대건 기자] 한미반도체가 AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 공정 필수 장비 'HBM 6 사이드 인스펙션(HBM 6 SIDE INSPECTION)'을 출시했다고 15일 밝혔다.해당 장비는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 적층된 반도체 칩 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화한다.곽동신 한미반도체 부회장은 "HBM 수율 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것"이라고 말했
[디지털투데이 석대건 기자] 한화정밀기계가 신설 법인 아래서 본격적으로 반도체 장비 사업을 추진한다. 그동안 조직 내 방산과 항공 우주 사업에 밀렸지만 새로운 지주사 아래 신성장 동력으로 성장할 것으로 예상된다.전공정에서는 초미세화 흐름에 따른 증착공정에서의 ALD(원자층 증착, Atomic Layer Deposition) 기술, 후공정에서의 차세대 반도체 HBM 제조에 필요한 하이브리드 본딩 기술이 강점이다.한화정밀기계가 새로운 지주사 아래 100% 자회사로 귀속돼 본격적으로 반도체 사업을 추진한다. 지난 5일 한화에어로스페이스는
[디지털투데이 황치규 기자]한미반도체가 미국 마이크론에 226억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 '듀얼 TC본더 타이거'를 공급하는 계약을 맺었다고 11일 밝혔다.계약기간은 오는 7월 8일까지다.TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비로 여러 개 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM 제조에도 활용되고 있다.한미반도체는 그동안 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급해온데 이어 미국 마이크론도 신규 고객사로 확보했다.한미반도체는 마이크론 공정에 최적화된 HBM 본딩 장비를
[디지털투데이 석대건 기자] 낸드(NAND) 플래시 메모리 부문이 지난해 부진을 털고 빠르게 회복 중이다. 재고 소진에 따른 가격 인상 효과와 기업용SSD 수요 증가에 힘입어 실적 개선이 기대된다.생성형AI에 필요한 데이터 처리에 대응하기 위한 데이터센터 증설 수요가 높아져 오는 2025년까지 낸드 시장 전망이 밝을 것으로 예상된다.지난 5일 삼성전자는 1분기 잠정실적으로 매출 77조원, 영업익 6.6조원을 기록했다고 발표했다. 이는 컨센서스에 20% 이상을 상회하는 실적으로, 지난해 부진을 빠르게 털어내는 모습이다.부문별 실적은
[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 AI 메모리 반도체 시장 분위기 반전 카드로 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute eXpress Link, 이하 CXL)'를 전진배치하고 나섰다. 삼성전자는 CXL을 앞세워 HBM(High Bandwidth Memory)이 주도하는 고성능 AI 메모리 시장에서 지분을 확대하려는 모습이다. D램 적층을 통해 성능을 높인 HBM는 AI 연산 과정에서 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있기 때문에 수요가 커졌다. 오픈AI GPT-3 모델은 엔비디아 A100 가속기를 1500여개 활용해 학습 시간을
[디지털투데이 석대건 기자] 반도체용 레이저 응용장비 기업 이오테크닉스가 반도체 시장 회복에 따른 상승세로 주목을 받고 있다. 특히 5세대 HBM 등장 등 고성능화가 진행되는 가운데 수율을 향상시킬 수 있는 어닐링, 그루빙 등 레이저 응용 장비 수요가 늘어날 것으로 예상된다.이오테크닉스는 레이저 마킹 장비 사업을 기반으로 반도체 공정 내 레이저 응용 장비 사업을 펼치고 있다.레이저 마킹 장비는 반도체 칩에 레이저로 반도체 제품 정보를 표시한다. 비접촉 방식으로 이전의 잉크 마킹 방식을 대체했다. 이오테크닉스에 따르면 회사의 국내외
[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 올해 안에 차세대 D램인 6세대 10나노(㎚)급 D램 양산을 시작한다.3일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 이 같은 내용의 로드맵을 발표했다.6세대 10나노급 D램의 구체적인 양산 계획을 밝힌 건 삼성전자가 처음이다. 현재 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리반도체 빅3 기업들 모두 5세대(1b) 10나노급 공정 개발에 성공한 단계다.지난달 주주총회에서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장은 "6세대 10나노급(
인공지능(AI) 붐으로 반도체 관련주 랠리가 이어지는 가운데, 국내 메모리 반도체 수출 회복세 등을 근거로 삼성전자·SK하이닉스의 1분기 실적에 대한 기대감이 나오고 있다.31일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 와카스기 마사히로 선임 애널리스트는 최근 '한국 메모리칩 수출 회복' 및 '마이크론 메모리 부문 실적의 함의' 등의 보고서를 통해 이같이 평가했다.보고서는 우선 산업통상부 자료 등을 근거로 한국의 D램 수출이 2월까지 4개월 연속 전년 동기 대비 증가세를 유지했다고 설명했다.집계를 보면 2월 D램
■ GPT-5 여름 출격?...최고 LLM 레이스 달아오른다오픈AI가 올해 여름께 차세대 거대언어모델(LLM)인 GPT-5를 선보일 것이란 전망이 나와 비상한 관심이 쏠린다. 지금까지는 훈련 및 테스트에 시간이 걸린다는 이유로 GPT-5가 올해 출시되기 어렵다는 전망이 많았다. 하지만 최근 외신 보도에 따르면 오픈AI는 GPT-5를 올해 중반께 선보이려는 모습이다. 타이밍은 여름이 될 가능성이 높아 보인다. 오픈AI는 일부 엔터프라이즈 고객들에게 GPT-5 관련 데모를 제공했는데, GPT-4보다 "훨씬 낫다"는 평가를 받았다.■ 통
[디지털투데이 석대건 기자] HBM 성능 경쟁이 치열해지면서 차세대 패키징 기술 중 하나인 '유리기판(Glass Substrate)'에 대한 관심이 커지는 모양새다. HBM 패키징 과정에서 쓰이는 실리콘 인터포저에 대한 생산성 및 비용에 유리기판이 미치는 영향이 크기 때문이다.최근 SK하이닉스는 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 양산 후 고객 공급은 업계 최초다. 삼성전자는 SK하이닉스를 겨냥한듯 엔비디아 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 12단 HBM3E 실물을 공개했다. 앞