[디지털투데이 황치규 기자]화웨이 테크놀로지스가 중국이 엔비디아 AI 칩 대안을 자체 개발할 수 있도록 지원하는 메모리 칩 관련 돌파구를 마련하기 위해 중국 반도체 회사들 컨소시엄을 주도하고 있다는 보도가 나왔다.중국 정부 자금 지원을 받는 화웨이 컨소시엄은 첨단 GPU 핵심 부품인 고대역메모리(high-bandwidth memory, HBM)을 2026년까지 생산하는 것을 목표로 하고 있다고 디인포메이션이 화웨이와 가까운 소식통 2명을 인용해 25일(현지시간) 보도했다.HBM은 메로리칩을 쌓는 방식으로 데이터 전송 속도를 끌어올리
[디지털투데이 강주현 기자] 코스피가 삼성전자, 저주가자산비율(PBR)주 강세에 힘입어 하루만에 반등했다. 20일 코스피는 전일보다 33.97포인트(1.28%) 상승한 2690.14에 거래를 마쳤다. 전일 해외 증시 기술주 강세 등 영향으로 코스피는 상승세로 출발했다. 이후 전기전자주 중심으로 외국인 및 기관 매수세가 동반 유입되며 하루만에 상승 마감했다. 업종은 전반적으로 강세였다. 전기전자(2.8%), 종이목재(2.3%), 보헙업(1.7%), 의료정밀(1.3%) 순으로 올랐다. 유가증권시장에서 외국인과 기관은 각각 8424억원,
[디지털투데이 양대규 기자] 인텔이 미국 콜로라도에서 열린 슈퍼컴퓨팅 2019에서 고성능 컴퓨팅과 인공지능을 융합하는 리더십을 확대했다고 밝혔다. 인텔은 오늘날의 단일 아키텍처와 단일 벤더 프로그래밍 모델에서의 패러다임 전환을 나타내는 데이터 중심의 실리콘 포트폴리오에 새로운 추가 제품과 최신 소프트웨어 이니셔티브를 통해 구현했다고 설명했다. HPC(고성능 컴퓨팅) 시스템에서 이기종 아키텍처의 증가하는 사용량에 대응하기 위해 인텔은 기존 기술 포트폴리오를 확장했다. AI 및 HPC 컨버전스에 최적화된 새로운 종류의 범용GPU를 발표
[디지털투데이 오은지 기자]고대역메모리(HBM) 공정의 걸림돌로 여겨지던 기술을 국내 중소기업이 협업해 풀었다. 웨이퍼의 둥근 모서리를 수직 방향으로 절삭(Trimming)할 때 틈이 생기지 않게 깔끔하게 처리해준 다음 검사까지, 한 시스템에서 해결한다.에스티아이(대표 서인수·김정영, 이하 STI)와 넥스틴(대표 박태훈)는 HBM 반도체 제조에 쓰이는 엣지 트리밍 장비와 검사 장비 통합 시스템을 공동 개발했다고 27일 밝혔다. HBM은 메모리 웨이퍼를 여러 장 쌓고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 이용해 각 반도체를 접합한 제품이다. 전기