[디지털투데이 AI공시] 반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 9월 16일 공시를 통해 98억원 규모의 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 공시에 따르면, 계약은 2025년 9월 15일부터 2027년 6월 30일까지 진행된다.

계약금액은 97억5341만9187원으로, 이는 가온칩스의 최근 매출액 964억9200만1688원의 10.11%에 해당한다. 계약 상대방과 판매·공급 지역은 비공개로 처리됐다.

계약 조건에 따르면, 계약금 및 선급금이 있으며, 대금은 지급 조건 충족 후 30일 이내에 지급된다. 또한, 가온칩스는 자체생산과 외주생산 방식을 모두 활용할 예정이다.

이번 계약은 2025년 9월 15일에 체결됐으며, 공시 유보기한은 2027년 6월 30일까지다. 유보 사유는 계약 상대방의 영업비밀 요청으로 명시됐다.

한편, 가온칩스의 주가는 9월 16일 오전 11시 50분 한국거래소 기준으로 전일 대비 1.80% 상승한 5만900원에 거래되고 있다.

최근 결산 기준으로 가온칩스의 자산총계는 1127억원, 부채총계는 434억원, 자본총계는 694억원이다. 매출액은 965억원, 영업이익은 35억원, 당기순이익은 75억원으로 보고됐다.

단일판매ㆍ공급계약체결

1. 판매ㆍ공급계약 내용 주문형 반도체 ASIC 설계 개발
2. 계약내역 조건부 계약여부 미해당
확정 계약금액 9,753,419,187
조건부 계약금액 -
계약금액 총액(원) 9,753,419,187
최근 매출액(원) 96,492,001,688
매출액 대비(%) 10.11
3. 계약상대방 -
- 최근 매출액(원) -
- 주요사업 -
- 회사와의 관계 -
- 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 미해당
4. 판매ㆍ공급지역 -
5. 계약기간 시작일 2025-09-15
종료일 2027-06-30
6. 주요 계약조건 계약금ㆍ선급금 유무 유
대금지급 조건 등 지급조건 충족 후 30일 이내 지급
7. 판매ㆍ공급방식 자체생산 해당
외주생산 해당
기타 -
8. 계약(수주)일자 2025-09-15
9. 공시유보 관련내용 유보기한 2027-06-30
유보사유 계약상대방의 영업비밀 요청
10. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 계약내역의 최근 매출액은 2024년 연결재무제표 기준입니다.

- 상기 계약금액은 $ 7,023,417으로 계약서 날짜 2025년 09월 15일 최초고시환율이 적용되었습니다.

- 상기 계약금액 및 계약기간은 설계 진행과정에서 변경 될 수 있습니다.

※ 상기 계약의 주요내용이 경영상 비밀유지 필요로 인해 비공개되었으므로, 투자자는 계약의 변동·해지 가능성 등을 고려하여 신중히 투자하시기 바랍니다.
※ 관련공시 -

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