[디지털투데이 AI공시] 반도체 후공정 장비 업체 제너셈이 2025년 8월 27일 공시를 통해 한국연구재단의 국책과제인 차세대 반도체 장비 원천기술 개발 사업에 공동연구개발기관으로 선정됐다고 밝혔다. 이번 과제는 '초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발'을 목표로 하고 있으며, 한국기계연구원이 주관하고 제너셈을 포함한 7개 업체 및 기관이 공동으로 참여한다.
과제 수행 기간은 2025년 7월 1일부터 2028년 12월 31일까지로 예정되어 있으며, 총 연구비는 241억7100만원이다. 이 중 제너셈은 86억6800만원을 담당하며, 정부로부터 65억원의 지원을 받는다. 제너셈의 자기자본 대비 정부지원 연구개발비 비율은 13.04%로 보고됐다.
이번 과제의 목적은 초고집적 하이브리드 본딩용 스택 장비 개발 기술을 활용하여 국내 고부가가치 고성능 시스템 및 메모리 반도체 패키징 제조에 활용할 기술 경쟁력을 강화하는 것이다. 이를 통해 3D 고성능 HBM 메모리 반도체 패키지 제조에 활용하여 초격차 기술을 확보하고, 해외 의존도를 줄여 국내 기업의 기술 자립화를 목표로 한다.
한편, 제너셈의 2024년 12월 결산 기준 재무 상태는 자산총계 864억원, 부채총계 365억원, 자본총계 499억원으로 보고됐다. 2025년 8월 27일 16시 10분 한국거래소 기준 제너셈의 주가는 전일 대비 0.56% 상승한 7130원에 거래를 마감했다.
투자판단관련주요경영사항(국책과제선정(차세대반도체장비원천기술개발)
| 1. 제목 | 국책과제 선정(차세대 반도체 장비 원천기술개발) | |
| 2. 주요내용 | 당사는 과학기술정보통신부 산하 한국연구재단의 신규 국책과제 차세대 반도체 장비 원천기술 개발(R&D) 사업의 공동연구개발기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 다음과 같습니다. 1. 과제명 : 초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발 2. 전문기관 : 한국연구재단 - 주관기관 : 한국기계연구원 - 공동기관 : 제너셈㈜ 외 7개 업체 및 기관 3. 과제수행기간 : 2025. 07. 01 ~ 2028. 12. 31 4. 사업비 1) 총 연구비: 24,171,000천원(당사: 8,668,000천원) 2) 정부지원 연구개발비: 20,000,000천원(당사: 6,500,000천원) 3) 기관부담 연구개발비: 4,171,000천원(당사: 2,168,000천원) 4) 자기자본: 49,863,405천원 5) 자기자본 대비 당사분 정부지원연구개발비 비율 : 13.04% 5. 사업내용 및 기대 효과 1) 목적 : 초고집적 하이브리드 본딩용 스택 장비 개발 기술을 활용하여 이종 집적 및 3D 적층 공정 혁신으로 국내 고부가가치 고성능 시스템 및 메모리 반도체 패키징 제조에 활용 관련 기술 경쟁력 강화 2) 목표 : 첨단 반도체 3D 스택 패키지 제조를 위한 하이브리드 본딩 장비 개발 3) 기대 효과 : - 3D 고성능 HBM 메모리 반도체 패키지 제조에 활용하여 초격차 기술 확보로 시장 경쟁력 강화 - 해외 선진사가 주도하고 있는 첨단 반도체 패키징 장비 원천기술 확보를 통한 해외 의존도 탈피 및 국내 기업 기술 자립화 | |
| 3. 사실발생(확인)일 | 2025-08-27 | |
| 4. 결정일 | 2025-08-27 | |
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | - |
| 불참(명) | - | |
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | - | |
| 5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| 1. 상기 '2.주요내용'에 기재된 자기자본은 최근 사업년도말 연결재무제표 기준입니다. 2. 상기 '2.주요내용'에 기재된 과제수행기간 및 사업비 등은 전체 협약 내용으로 정부 정책에 따라 향후 변경될 수 있습니다. 3. 상기 '3.사실발행(확인)일'과 '4. 결정일'은 최종 전자 협약서 수령일 입니다. | ||
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