브이엠은 2025년 8월 20일 공시를 통해 SK하이닉스와 179억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 8월 19일부터 11월 30일까지이며, 공급 지역은 대한민국이다. 이번 계약 금액은 브이엠의 최근 매출액 대비 25.54%에 해당한다.
계약 상대방인 SK하이닉스는 최근 매출액이 66조1929억6000만원으로, 주요 사업은 반도체 소자 제조 및 판매다. 브이엠과 SK하이닉스는 최근 3년간 동종 계약을 이행한 바 있다. 이번 계약은 선급금 없이 자체 생산 방식으로 판매 및 공급이 이루어진다.
계약 종료일은 세금계산서 발행 예정일이며, 장비 입고일 등의 변동에 따라 세금계산서 발행일이 변경될 수 있다. 브이엠의 주요 제품은 300mm Poly Etch System으로, 현재 주가는 10620원으로 전일 대비 210원 하락한 상태다.
브이엠의 2024년 연결 기준 재무 상태는 자산총계 1657억원, 부채총계 414억원, 자본총계 1243억원이다. 매출액은 703억원이며, 영업손실 86억원, 당기순손실 35억원을 기록했다.
단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 제조장비 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 17,950,000,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 17,950,000,000 | |
| 최근 매출액(원) | 70,277,411,560 | |
| 매출액 대비(%) | 25.54 | |
| 3. 계약상대방 | SK하이닉스 | |
| - 최근 매출액(원) | 66,192,960,000,000 | |
| - 주요사업 | 반도체소자 제조 및 판매 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2025-08-19 |
| 종료일 | 2025-11-30 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | - | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2025-08-19 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - |
| 유보사유 | - | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 당사와 계약상대방의 최근 매출액은 2024년 연결재무제표기준 금액입니다. - 상기 계약기간 종료일은 세금계산서 발행 예정일이며, 세금계산서 발행일에 맞춰 대금지급이 이루어질 예정입니다. 장비 입고일 등의 변동으로 인한 세금계산서 발행 예정일이 변경될 수 있습니다. - 상기 계약금액은 부가가치세를 제외한 금액입니다. | ||
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