[디지털투데이 석대건 기자] AMD가 한국 AI 시장을 정조준한다. AI 가속기 MI300 시리즈를 앞세워 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC), PC 등 전 영역에 AI 솔루션을 제공한다.

AMD는 20일 'Advancing AI'라는 주제로 기자간담회를 열고 AI 시장 전략과 각 부문별 포트폴리오를 공개했다. 회사가 시장 전략은 데이터센터, 엣지, 엔드포인트에 이르는 전 영역에서의 AI 가속기 지원이다. 

이재형 AMD 코리아 커머셜 세일즈 대표는 "학습 추론을 구분하지 않고 생활 전반에 적용되는 AI를 바라본다"며 "엔드투엔드 솔루션을 공급하는 게 AMD의 강점"이라고 말했다. 

이를 위해 AMD는 각 영역에 적합한 AMD 인스팅트 MI300 제품과 함께 플랫폼을 제공한다.

MI300 시리즈는 지난해 AMD가 공개한 차세대 AI 가속기 칩이다. 엔비디아의 H100이 독점하고 있는 데이터센터 시장을 가격 대비 성능 우위 전략으로 공략한다.

지난해 12월 MI300 공개 당시 리사 수 AMD CEO는 MI300 가격에 대해 “AMD 칩을 고객이 구매하도록 설득하려면 엔비디아 칩보다 구매 및 운영 비용이 더 저렴해야 한다"고 말하기도 했다.

우선적으로 공략하는 시장은 데이터센터 부문이다. AMD 내부 분석 결과 데이터센터용 AI가속기 시장은 2027년 1500억달러까지 확대될 전망이다. 매년 70% 이상 성장하는 속도다.

AMD는 생성형 AI 가속기칩으로 AMD 인스팅트 MI300X, 로직칩이 추가된 AI 및 HPC용 APU 가속기칩 인스팅트 MI300A를 공개했다. 

김홍필 AMD 코리아 데이터센터 및 클라우드 솔루션 아키텍트 이사는 "MI300은 8개의 HBM3를 탑재한 192GB로 12단 적층으로 최대 5.3TB/s의 대역폭을 갖췄다"며 "3D 하이브리드 본딩과 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 패키징 공정으로 만들어졌다"고 말했다.

더불어 고객사로 하여금 MI300X 사용 편의성을 높이기 위해 생성형 AI 플랫폼도 선보였다.

AI 소프트웨어 'ROCm6'도 공개했다. 이번에 공개한 ROCm6는 대형언어모델(LLM)에 특화됐다. 엔비디아 소프트웨어 '쿠다(CUDA)'를 락인된 기업이 많다는 점을 고려했다. 라마(Llama) 2 70B 추론 테스트 진행 시 MI300X와 ROCm6를 결합하면 전작 대비 8배 이상의 성능 향상된다.

한국 출시 일정에 대해서도 전했다. MI300X 제품은 오는 5월부터 고객에게 전달될 예정이다.