[디지털투데이 석대건 기자] 반도체 후공정 전문 기업 네패스가 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 전장용 AI 칩셉용 전력관리반도체(PMIC) 제품 양산을 본격적으로 시작한다고 26일 밝혔다.

이번 생산 제품은 미국 PMIC 분야 기업에 공급된다. 네패스는 해당 기업과 공급계약을 맺고 지난해부터 초도 생산을 시작했다.

네패스 측은 초기 출하한 PMIC는 GPU·CPU, 컨슈머, IoT 업체들의 AI 칩셋에 탑재됐다고 전했다. 향후 HPC 및 자동차용 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 채택될 것으로 예상된다.

현재 양사는 12인치 프로젝트 협업을 진행 중에 있으며, 향후 600mm 패널레벨패키지(PLP) 공정을 적용한 제품 개발을 추진한다. 네패스는 AI 반도체 차세대 패키지인 2.5D/3D 기술 역량을 지속 확보해갈 방침이다.

네패스 관계자는 "금번 신규 고객과의 전략적 파트너십으로 성장성 높은 HPC 및 자동차 시장을 공략할 수 있게 됐다"며 "산업 관점에서는 글로벌 팹리스 유치를 통해 국내에 첨단 패키징 인프라 강화 및 파운드리, 테스트 등 비메모리 제조 생태계의 구조적 성장에 기여할 수 있을 것"이라고 말했다.