[디지털투데이 석대건 기자] 인텔 파운드리가 본격적인 사업 출범을 알렸다.

인텔은 21일(현지시간) '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)' 행사를 열고 시스템즈 파운드리 전략과 협력사를 공개했다.

이번 행사는 2021년 3월 파운드리 사업 진출 선언 이후 처음으로 협력사와 함께 개최한 행사다. 행사에는 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관을 포함해 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO, 사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO, 샘 알트만(Sam Altman) 오픈AI CEO 등이 참석했다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 "AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템즈 파운드리인 인텔 파운드리에게도 전례 없는 기회를 창출하고 있다"고 말했다.

인텔은 이날 1.8나노(18A) 공정을 올해 내 시작한다고 밝혔다. 현재 5나노 이하 공정은 TSMC와 삼성전자만 가능하다. 두 회사의 2나노 파운드리 양산 목표는 2025년이다.

1.8나노 공정을 통해 양산된 인텔 칩은 마이크로소프트(MS)로 공급될 것으로 예상된다. 

행사에 참여한 사티아 나델라 MS CEO도 "신뢰할만한 최첨단, 고성능, 고품질 반도체 공급망을 필요로 한다"며 "인텔 18A 공정 기반 칩을 설계하고 생산하기로 결정한 이유이기도 하다"고 말했다.

회사 측에 따르면 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억 달러 이상의 총 수주 규모를 확보했다.

1.4나노(14A)에 대한 계획도 밝혔다.

현재 1.4나노 공정은 가장 진보한 반도체 기술 단계로, 현재 TSMC와 삼성전자는 2027년까지 공정 상용화 목표를 밝힌 바 있다. 인텔 역시 이날 2027년께 1.4 나노 공정을 도입하겠다고 선언했다. 팻 겔싱어 CEO는 "2030년까지 글로벌 두 번째 큰 반도체 파운드리 기업이 목표"라고 말했다. 

인텔 파운드리는 2년마다 새로운 노드를 발표할 계획이다. 이를 통해 TSMC, 삼성전자의 고객사를 공략할 방침이다.

또 인텔은 반도체 설계 기업 Arm과 IP 파트너십을 체결했다. Arm 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스 적용하기 위해 협력한다. 협력 내용에는 필수 IP· 제조 지원 및 재정 지원이 포함된다.

IP(지적 재산) 및 EDA(전자 설계 자동화) 기업인 시놉시스(Synopsys), 케이던스, 지멘스, 앤시스, 로렌츠, 키사이트와도 인텔 파운드리 생태계 안에서 협력한다. 

설계부터 제조망과 패키징, 소프트웨어에 이르는 전체 스택을 인텔의 시스템즈 파운드리 안에 넣겠다는 의도다.

스튜어트 팬(Stuart Pann) 인텔 파운드리 부문 수석 부사장은 "가장 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 엔지니어링하고 공급하는 데 필요한 모든 것을 고객에게 제공하겠다"고 말했다.

인텔은 지속가능성에 대해서도 강조했다. 예비적인 추정치에 따르면 올해 인텔은 전세계 공장에서 99%의 재생 가능한 전기를 사용할 것으로 예상된다. 

오는 2040년까지 스콥 1 및 스콥 2 온실가스 순배출량을 제로화하고 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량을 제로화하겠다고 강조했다.