0.175mm pitch 세계 최소형 4열 B2B 커넥터(오른쪽) 및 EMI 완전 차폐 B2B 커넥터(왼쪽) [사진: LS엠트론]
0.175mm pitch 세계 최소형 4열 B2B 커넥터(오른쪽) 및 EMI 완전 차폐 B2B 커넥터(왼쪽) [사진: LS엠트론]

[디지털투데이 석대건 기자] LS엠트론이 미주 시장 공략에 나선다.

LS엠트론은 오는 31일부터 열리는 글로벌 기술 전시회 '디자인콘 2024(DesignCon 2024)'에 참가한다고 22일 밝혔다.

디자인콘 2024는 매년 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최되는 IT, 반도체, 자동차 등 기술 전시회로, 140여개 글로벌 부품, 소재, 장비, 소프트웨어 기업들이 참가한다.

LS그룹의 산업기계·첨단부품 전문기업 LS엠트론은 이번 전시회에서 세계 최초로 0.175mm pitch 세계 최소형 4열 B2B 커넥터와 EMI(Electro Magnetic Interference, 전자파장애) 완전 차폐 B2B 커넥터를 최초로 공개한다.

이번 0.175mm pitch 세계 최소형 4열 B2B 커넥터 제품은 소형 웨어러블 기기(워치, 이어폰, 스마트폰 등)에 들어가는 전자부품으로 기존 0.35mm pitch B2B 커넥터 대비 크기를 40% 축소시켰다. 

제품 크기를 축소하면 더 작은 웨어러블 기기에 사용할 수 있어 동일한 크기의 웨어러블 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있다.

LS엠트론 측은 "드로잉 기술을 이용한 이음매가 없는 일체형 메탈 가이드로 제품 강도가 강화"했고 "이중 접점 구조로 접촉 신뢰성을 확보했다"고 설명했다.

또 함께 공개되는 EMI 완전 차폐 B2B 커넥터는 5G mmWave(24GHz 이상 고주파수 대역) 스마트폰 및 스마트 디바이스에 사용된다. 

3중 완전 차폐 구조로 안정적인 5G mmWave 안테나 모듈 데이터 전송이 가능하며, 고화소 카메라의 고화질 데이터 전송 시 발생 가능한 노이즈 문제를 해결했다. 이미 글로벌 기업에 양산 및 공급 중이다.

송인적 LS엠트론 전자부품사업부장(이사)은 "LS엠트론은 미국 실리콘밸리에서 개최되는 디자인콘 2024에 참가하여 자사의 기술력 및 제품을 소개하게 되어 매우 의미있게 생각한다"며 "특히 이번 전시회에서 세계 최소형 및 완전 차폐 B2B 신제품을 공개해 글로벌 고객과 함께 성장할 수 있는 계기가 되기를 기대한다"고 말했다.

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