[디지털투데이 고성현 기자] 한미반도체가 주력 공정 장비인 '마이크로 쏘&비전플레이스먼트(MSVP)'에 적용될 자동 허브리스 블레이드 교체 기술 'ABC' 상용화에 성공했다고 10일 밝혔다.

이번에 개발한 ABC는 반도체 패키지를 커팅하는 칼날(Blade)을 자동으로 교체해주는 기술이다. 기존 장비에는 칼날을 잡아주는 역할의 허브가 있어 이를 작업자가 일일이 교체해줘야 했지만, ABC 방식은 허브를 없애고 무인화해 교체 시간을 줄이고 생산성을 대폭 향상했다.

회사 관계자는 “ABC 기술은 그동안 고객사가 가장 원하던 핵심 요구사항으로 세계 최초로 상용화에 성공하며 글로벌 고객사의 니즈를 만족시킨 점이 큰 의미가 있다”며 ”MSVP에 신규 기술이 적용되며 경쟁력을 높이게 될 것”이라고 말했다.

이어 ”이는 현재 주목받는 인공지능(AI) 반도체용 광대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’와 함께 내년 실적의 상승세를 이끌 것으로 전망된다”고 덧붙였다.