[디지털투데이 고성현 기자] 삼성전자가 인공지능(AI)용 고성능 D램인 광대역폭메모리(HBM) 4세대 제품 'HBM3'에 대한 고객사 품질 승인을 완료했다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 HBM3와 패키징의 최종 품질 승인을 동시에 완료했다.

HBM3는 HBM 4세대 제품으로 엔비디아, AMD 등이 내놓는 GPU와 함께 AI 데이터센터를 구동하기 위한 핵심 메모리로 꼽힌다.

삼성전자는 HBM2E(3세대) 등을 양산해 공급하며 HBM에 대한 경쟁력은 유지하고 있었으나, HBM3 진입이 SK하이닉스보다는 늦어 주도권을 넘어준 게 아니냐는 우려를 받고 있었다. 실제로 SK하이닉스는 HBM3를 개발해 엔비디아에 독점 공급하며 차세대 D램 시장에서 주도권을 잡은 바 있다.

업계는 삼성전자가 자체 보유하고 있는 파운드리 기술력을 바탕으로 HBM3 양산, 패키징에 이르는 일괄 생산(Turn Key) 경쟁력을 구축한 것으로 보고 있다. 이를 통해 주력 업체를 향한 공급 능력을 확대하겠다는 구상이다.

KB증권은 삼성전자의 HBM3 신규 고객사가 올해 4∼5곳에서 내년 8∼10곳으로 늘며 향후 2년간 공급 부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율을 확대할 것으로 기대했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스도 클라우드 서비스 제공자(CSP) 수주 증가에 힘입어 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 올해 46∼49%, 내년 47∼49%로 증가할 것으로 예상했다.

삼성전자는 전년 대비 2배 수준인 10억기가비트(Gb) 중반을 넘어서는 HBM 고객 수요를 이미 확보했다. 내년에는 올해 대비 최소 2배 이상의 캐파(생산능력)를 확보하며 급증하는 HBM 수요에 대응한다는 방침이다.

삼성전자는 주요 고객사에 HBM2를 독점 공급한 데 이어 HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행하고 있다고 설명했다. HBM3은 업계 최고 성능과 초저전력 제품 샘플 출하 준비를 이미 마쳤다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 임직원과 진행한 '위톡' 행사에서 "최근 삼성전자 HBM3 제품이 고객사로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"며 "HBM3, HBM3P가 2024년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 강조한 바 있다.

내년부터 채용이 증가할 것으로 전망되는 12단 HBM의 경우 스택 수 증가에 따른 칩 두께의 감소로 휘어짐에 따른 기술적 문제들이 발생할 수 있는 만큼 칩의 휘어짐을 상대적으로 용이하게 제어할 수 있는 삼성전자의 NCF(논컨덕티브필름) 기술 경쟁력이 더욱 강화될 전망이다.

삼성전자는 올해 하반기 5세대 HBM인 HBM3P를 24기가바이트(GB) 기반으로 출시할 예정이다.