[디지털투데이 고성현 기자] 주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 기업 에이직랜드는 한국거래소에 상장예비심사 청구서를 제출하고 연내 코스닥 상장을 위한 절차에 착수한다고 18일 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다.

에이직랜드는 2016년 주문형 반도체 디자인 서비스 및 시스템 온 칩(SoC)을 개발한 기업이다. 이 회사는 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 1위인 대만 TSMC와의 파트너십을 기반으로 TSMC 턴키 서비스, 다양한 레퍼런스 확보, 독보적인 SoC 자동화 설계 플랫폼 등을 강점으로 지녔다.

이같은 강점을 바탕으로 설립 2년만에 글로벌 설계자산(IP) 기업 ARM의 공식 파트너 ADP에 선정됐고, 3년만인 2019년 파운드리 1위 TSMC의 VCA 파트너 지위를 획득했다. 에이직랜드는 업계 공정 미세화, 고성능 반도체 및 칩렛 대응 공정 수요 확대로 TSMC 공정 이해도가 높고 높은 단계의 연구개발(R&D) 경쟁력을 갖추고 있어 신규 수주잔고가 크게 늘었다고 덧붙였다.

에이직랜드는 백엔드(Back-end) 설계에 그치는 디자인하우스 대비 칩 개발과 양산까지 반도체 전과정을 보완하는 턴키 솔루션을 제공한다. 또 SoC 자동화 설계 플랫폼과 인공지능(AI) 기반 백엔드 솔루션 등 자체 설계 역량을 확보했다.

이에 따라 TSMC의 선단 및 성숙 공정 이해도 기반 대응력을 확보해 지난해 연말기준 최종 설계안 양산 진입 완료(Tape out)된 건이 237건에 달했다. 이외 국내 AI반도체 개발 지원, 기지국용 5G반도체 양산 지원 등 다양한 성과도 냈다.

경영성과도 지속적으로 상승하고 있다. 지난 2021년 매출액은 422억원에서 작년 656억원으로 55% 성장했고, 영업이익 역시 28억원에서 109억원으로 늘었다.
 
이종민 에이직랜드 대표는 “남은 IPO일정을 성실하게 완수해 연내 코스닥 상장을 마무리짓고, 상장 후 미국 진출 및 사업 고도화, 글로벌 경쟁력 강화 등 성장가속화에 박차를 가하겠다”고 말했다.