[디지털투데이 김동규 기자] 도시바의 반도체 부분 인수전에서 SK하이닉스가 참여한 ‘한미일 연합’이 우선협상대상자로 선정됐다. 21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 한미일 연합의 미국 측 구성원인 베인캐피털에 융자를 해 주는 형태로 참여한 것으로 보인다.

한미일 연합은 미국의 베인캐피털, 일본의 민관펀드 산업혁신기구, 일본정책투자은행이 컨소시엄을 구성해 이뤄져 있다. 한미일 연합은 미국의 브로드컴, 실버레이크 컨소시엄 등과 경쟁을 벌였지만 우선협상대상자에 선정됐다.

기술유출 우려가 적고, 일본내 고용을 유지할 수 있다는 점에서 한미일 연합이 타 경쟁 컨소시엄에 비해 높은 평가를 받은 것으로 보인다. 도시바 매각 절차는 내년 3월 까지 마무리된다.

한미일 연합이 도시바 반도체 부문 인수액으로 제시한 금액은 2조엔(20조 5644억원) 정도로 알려졌다. SK하이닉스는 독점금지법 위반을 피하기 위해 직접 출자가 아닌 융자 방식으로 3000억엔(3조 840억원)을 낼 것으로 보인다.

인수가 완료되면 SK하이닉스는 낸드플래시 기술력 확보에 유리하고 점유율 또한 높일 수 있는 가능성이 생긴다. 한 업계 관계자는 “현재 낸드플래시 부분에서 삼성전자와 도시바에 뒤져 있는 SK하이닉스가 경쟁력을 확보할 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.