국제반도체장비재료협회(SEMI, 대표 조현대)는 18일 서울 삼성동 코엑스에서 반도체 전자재료 기술 컨퍼런스 'SMC Korea'를 연다고 밝혔다. 

올해 주제는 'Scaling Challenges-The Future of Materials'로, △차세대 메모리를 위한 반도체 소재 도전과제 △반도체 소재 시장 전망 △주요공정 재료 기술 △D램 전망 △특수가스 오염도 분석 및 관리와 등에 대한 강연이 마련됐다.

기조연설은 양호영 도쿄일렉트론 박사와 제임스 E.램 브루어 사이언스의 테크니컬 펠로우가 강연자로 나선다. 10나노 이하 미세공정에서 반도체 소재의 도전과제를 각각 장비와 소재 관점에서 발표한다. SK하이닉스, 버슘머트리얼즈, 쑤저우크리스탈케미컬, 램리서치코리아, ASE, 바스프, JSR코퍼레이션, 레이크머티리얼즈, 스크린, 한양대학교, 서울대학교, 에어리퀴드-발라즈 나노애널리시스 산학계 전문가 12명의 발표가 이어진다. 

조현대 한국SEMI 대표는 “모어댄무어 시대에도 지속적인 도전과제인 반도체 공정 미세화 경쟁에 소재는 공정의 방향을 정하는 중요한 요소”라며 “이러한 시장의 흐름에 발맞춘 차세대 재료기술에 초점을 맞춘 컨퍼런스가 될 것”이라고 말했다.

행사는 SEMI가 주최하고 바스프, 케무어스, 케이씨테크, 머크, 버슘머트리얼즈가 공식 후원한다.