아이폰18, 이렇게 나온다…더 작은 다이내믹 아일랜드·폴더블까지
AI요약 ☞ 애플이 2026년 아이폰18을 출시할 예정이며, 노치 없는 펀치홀 디자인과 투명 백플레이트를 도입할 가능성이 크다. 자체 개발한 C2 모뎀과 차세대 LTPO+ 디스플레이, 2nm 공정의 A20 칩이 적용될 것으로 보인다. 또한, 애플의 첫 폴더블 아이폰이 함께 공개될 가능성도 제기되며, 가격은 2000달러 수준이 될 전망이다.
[디지털투데이 홍진주 기자] 애플이 아이폰17을 출시한 지 얼마 되지 않았지만, 이미 시장의 관심은 아이폰18로 쏠리고 있다. 1년 뒤 출시될 이 모델은 디자인 변화부터 애플의 첫 폴더블 가능성까지, 대대적인 혁신이 예상된다. 관련해 지난 19일(현지시간) IT매체 폰아레나는 초기 루머를 바탕으로 아이폰18의 주요 변화를 살펴봤다.
먼저 아이폰18 시리즈의 다이내믹 아일랜드가 작아질 것이라는 루머가 있다. 새로운 보고서에 따르면 다이내믹 아일랜드가 상단 화면 공간을 덜 차지하는 좁은 형태로 변경될 가능성이 크며, 이는 내부 구성품이 슬림해지면서 가능해진다.
아이폰18 프로 모델에서는 페이스ID 센서가 디스플레이 아래로 이동할 가능성도 있다. 이렇게 되면 전면이 깔끔한 '엣지 투 엣지 디스플레이'로 변하며, 카메라만 노출된다. 앞서 애널리스트 로스 영(Ross Young)은 애플이 내년 출시하는 아이폰18 프로에 일부 페이스ID 부품을 화면 아래로 이동시킬 것으로 예측한 바 있다.
아이폰18 프로 및 프로 맥스 모델은 노치를 완전히 없애고 셀피 카메라를 위한 펀치홀 디자인을 채택할 가능성이 크다. 화면 아래 센서를 배치해 페이스ID 기능은 유지하면서 전면 카메라용 최소 컷아웃만 남기는 언더스크린 페이스ID가 도입될 수 있는 것이다. 이는 애플이 드디어 안드로이드 스타일을 도입하는 변화로 볼 수 있다.
또 다른 흥미로운 루머는 디자인 변화다. 아이폰18 프로 모델은 후면 일부가 투명한 유리로 제작돼 메탈 프레임을 가로지르는 창이 생길 수 있다. 이는 기능보다 미적 요소에 가깝지만, 아이폰17 프로에 도입된 새로운 베이퍼 챔버 냉각 시스템을 노출할 가능성도 있다.
애플은 아이폰16e에 탑재한 C1 모뎀의 후속 모델인 C2 모뎀도 개발 중이다. 이 차세대 5G 칩은 아이폰18 시리즈에 탑재돼 퀄컴 의존도를 완전히 끊는 것을 목표로 한다. 향상된 mmWave 지원, 빠른 다운로드를 위한 캐리어 어그리게이션, 전력 효율성 개선이 기대된다.
아울러 아이폰18 프로 및 프로 맥스 모델은 LTPO+ 디스플레이를 탑재할 가능성이 크다. 이 기술은 배터리 수명을 유지하면서 더 빠른 주사율을 제공해, 부드러운 화면 전환을 가능하게 한다.
아이폰18 시리즈에서 가장 큰 변화는 A20 칩이다. 아이폰17 시리즈의 A19 칩이 3nm 공정으로 제작된 반면, A20은 2nm 공정(N2)을 적용해 성능은 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소할 것으로 예상된다. 이는 애플의 가장 대담한 칩 혁신이 될 전망이다.
카메라 컨트롤 버튼도 변경될 가능성이 있다. 현재는 정전식 터치와 압력 감지를 결합한 방식이지만, 애플은 압력 감지만으로 작동하는 방식으로 전환할 수 있다. 이 경우 추가적인 정전식 터치 레이어 없이 탭, 누르기, 스와이프를 인식하는 시스템이 적용될 가능성이 크다. 이는 오포 파인드 X8 울트라에서 이미 테스트된 방식과 유사하다.
폴더블 아이폰은 큰 기대를 모으고 있다. 일부 보고서는 아이폰18 프로 모델과 함께 가을에 출시될 가능성을, 다른 보고서는 2027년 봄으로 전망하고 있다. 이 모델은 내구성을 위한 티타늄 힌지를 채택하며, 주름 없는 디스플레이를 목표로 하고 있다. 예상 가격은 2000달러 수준이며, 12GB RAM, 256GB 기본 저장공간, 4800만화소 듀얼 후면 카메라 등을 갖출 것으로 보인다.