화웨이, 새로운 AI 인프라 발표…엔비디아 의존도 낮춘다

[디지털투데이 AI리포터] 화웨이가 인공지능(AI) 인프라를 강화하며 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 새로운 기술을 공개했다. 

18일(현지시간) IT매체 테크크런치에 따르면 화웨이는 화웨이 커넥트 컨퍼런스(Huawei Connect conference)에서 슈퍼포드 인터커넥트(SuperPoD Interconnect) 기술을 발표했다.

이 기술은 최대 1만5000개의 그래픽카드를 연결해 고속 데이터 처리를 지원하는 것으로, 엔비디아의 NV링크(NVLink)와 유사한 역할을 한다. 이를 통해 화웨이는 AI 시스템의 학습과 확장을 가속화하고, 자사 어센드(Ascend) AI 칩의 활용도를 높일 계획이다.

이번 발표는 중국 정부가 자국 기술 기업들의 엔비디아 칩 사용을 제한한 직후 나왔다. 화웨이는 AI 칩 성능이 엔비디아 제품보다 낮지만, 이를 대규모 클러스터 형태로 결합함으로써 연산 능력을 크게 확대할 수 있다고 설명했다. 이는 인공지능 모델의 학습 및 확장을 위한 컴퓨팅 파워를 확보하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

한편, 중국은 엔비디아 RTX 프로 6000D(RTX Pro 600D) 서버를 포함한 AI 하드웨어 수입을 금지하며 자체 반도체 산업 육성에 속도를 내고 있다.