과기정통부-반도체 3사, 모아팹 고도화 MOU 체결

[디지털투데이 석대건 기자] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍과 손잡고 첨단 연구지원 인프라인 '모아팹(MoaFab)'의 기능을 고도화한다.

과기정통부는 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍과 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 

이번 협약은 AI 시대 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 상황에서 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 민관 협력체계 구축이 목적이다.

협약을 통해 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계한 통합 플랫폼 '모아팹'의 기능 고도화를 추진한다.

모아팹은 나노종합기술원, 한국나노기술원, 나노융합기술원, 한국전자통신연구원, 대구경북과학기술원, 서울대 반도체공동연구소 등을 연계해 연구자와 기업이 첨단장비를 활용할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다.

양해각서를 통해 과기정통부와 반도체 3사는 연구개발, 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화하기로 했다.

특히 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍은 12인치 첨단 공정장비 지원과 함께 반도체 기술 및 팹 운영 관련 컨설팅을 제공해 모아팹의 활용도를 높일 계획이다. 또 3사 경력 전문 인력이 팹 운영에 참여하고, 우수 인재 양성과 기업 채용 연계를 통해 반도체 생태계 활성화를 도모한다는 방침이다.

유상임 과기정통부 장관은 "AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다"며 "모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다"라고 말했다.