가온칩스, 주문형 반도체 설계 개발 계약 체결
[디지털투데이 AI공시] 반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 2025년 10월 29일 공시를 통해 주문형 반도체 설계 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약금액은 317억9416만5551원이며, 이는 최근 매출액 964억9200만1688원의 32.95%에 해당한다.
계약기간은 2025년 10월 29일부터 2028년 7월 31일까지로 설정됐다. 계약금과 선급금은 없으며, 대금은 대금지급 조건 충족 후 30일 이내에 지급된다. 가온칩스는 자체생산과 외주생산 방식을 모두 활용할 예정이다.
이 계약과 관련된 공시 유보기한은 2028년 7월 31일까지이며, 이는 계약상대방의 영업비밀 요청에 따른 것이다.
가온칩스의 주가는 10월 29일 5만5600원으로 전일 대비 2000원(+3.73%) 상승했다. 가온칩스는 2024년 12월 결산 기준으로 자산총계 1127억원, 부채총계 434억원, 자본총계 694억원을 기록했다. 매출액은 965억원, 영업이익은 35억원, 당기순이익은 75억원이다. 가온칩스는 2022년 5월 20일 코스닥 시장에 상장된 반도체 제조업체다.
단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 주문형 반도체 설계 개발 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 31,794,165,551 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 31,794,165,551 | |
| 최근 매출액(원) | 96,492,001,688 | |
| 매출액 대비(%) | 32.95 | |
| 3. 계약상대방 | - | |
| - 최근 매출액(원) | - | |
| - 주요사업 | - | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | - | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2025-10-29 |
| 종료일 | 2028-07-31 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | 대금지급 조건 충족 후 30일 이내 | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2025-10-29 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | 2028-07-31 |
| 유보사유 | 계약상대방의 영업비밀 요청 | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 상기 계약내역의 최근 매출액은 2024년 연결재무제표 기준입니다. - 상기 계약금액은 계약 체결일 2025년 10월 29일 최초고시환율이 적용되었습니다. - 상기 계약금액 및 계약기간은 설계 진행과정에서 변경 될 수 있습니다. - 상기 계약(수주) 일자는 양 당사자가 계약서에 서명이 완료된 일자 입니다. - 상기 계약상대방 정보(계약상대방의 기업명, 계약상대방의 최근 매출액, 회사와의 관계)는 계약상대방의 영업기밀 준수 요청에 따라 기재하지 않았습니다. | ||
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