정부는 아울러, 날로 시장규모가 커지고 있는 시스템 반도체산업의 발전을 위해 삼성전자·LG전자·SK텔레콤 등 수요 대기업, 동부하이텍 등 파운드리 기업, 중소 반도체 설계기업 및 전문가와 함께 협의체를 결성해 시스템 반도체 발전 로드맵, 공동 R&D, 전문인력 양성 및 국제공동 연구 등에 공동 협력키로 했다.

임채민 지식경제부차관, 권오현 삼성전자 사장(한국반도체산업협회장), 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK텔레콤 사장, 장기제 동부하이텍 부회장 등은 27일 오후 서울교육문화회관에서 시스템 반도체산업 발전을 위한 포괄적인 업무협력 MOU인 ’시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해 각서’를 체결했다.

이번 양해각서 조인식에는 추경예산으로 추진하는 ’신성장동력 스마트 프로젝트’ 시스템반도체 분야의 주관기관으로 선정된 엠텍비젼(대표:이성민), 카이로넷(대표 김형원), 실리콘마이터스(대표 허염), 지씨티리서치(대표 이경호), 실리콘웍스(대표 한대근)의 CEO가 참석했다.

이번 R&D 프로젝트의 주요 골자는 수요기업, 파운드리기업 및 중소 반도체 설계기업이 협업(Collaboration)을 통해 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 공동 개발하는 것이다. 

특히, LG전자는 자사의 주력 품목인 디지털 TV 핵심 칩을 삼성전자의 파운드리 협력을 통해 개발한다.

LG전자는 중소 팹리스 및 IP 업체와 함께 칩 설계를 하게 되며, 삼성전자는 IP를 확보해 설계된 칩을 제작, 테스트하게 된다.

이는 LG전자와 삼성전자간의 시스템 반도체 분야 최초의 협력사업으로 향후 기업간 교류와 협력을 보다 활성화 하는데 기여할 것으로 보인다.

칩 개발에 성공할 경우 상용화 후 3년간 3000억원 이상의 수입 대체, 3000억원 해외수출, 및 2000억원의 투자유발이 기대된다.

SK텔레콤은 부가가치가 높고 성장성이 큰 스마트폰에 사용되는 ’와이어리스 컨넥티비티 SoC’를 중소 반도체 설계기업인 (주)카이로넷 등과 공동개발 한다.

금번 반도체 칩 개발은 그동안 연간 8000억원 가량을 수입에 의존하고 있는 와이파이(Wifi) 및 GPS용 반도체 칩을 통합된 하나의 칩으로 개발하는 것이다.

무선통신 서비스 기업인 SKT가 시스템 반도체 R&D에 참여하는 것은 이번이 처음이다.

이번 신성장동력 스마트 프로젝트의 시스템 반도체 분야에는 ▲전원제어 관리 칩(실리콘마이터스 주관) ▲RF 트랜시버 SoC(지씨티리서치 " ) ▲셋톱박스 칩셋(엠텍비젼 " ) 등 7개의 과제가 선정됐다. 총 사업비는 410억원으로, 이 중 정부가 195억원, 민간은 215억원을 투입하게 된다.

지경부는 공동 R&D 프로젝트가 성공할 경우 상용화되는 2011년 이후 3년간에 걸쳐 약 7000억원의 투자 유발과 1만5000명의 고용이 창출 될 것으로 기대했다.