[아이티투데이 김문기 기자] 아이폰7이 더 슬림해질 전망이다. 애플이 최근 받은 헤드폰 커넥터 특허가 더 얇은 두께로 제작될 것임을 암시한다. 3.5mm 단자는 2.5mm로 줄어든다.

23일 미IT전문매체 애플인사이더는 미국 특허청이 발표한 애플의 특허를 통해 애플이 더 얇은 아이폰을 준비 중이라 전했다.

특허 내용을 살펴보면 더 작은 크기의 ‘D형’ 커넥터를 확인할 수 있다. 3.5mm 커넥터의 한쪽을 잘라낸 듯한 모습이다. 아이폰에 장착될 단자도 D형으로 변화했다. 유연한 탄성 중합체 또는 유사한 재료가 쓰일 것으로 추정된다. 기계적인 삽입 또는 자력을 이용해 결합시킬 수 있을 것으로 보인다.

최근 출시된 얇은 두께의 스마트폰은 대부분 헤드폰 단자로 인해 한계에 직면해 있는 상태다. 오포 R5나 비보 X5 등 중국에서 출시되고 있는 세계적으로 얇은폰도 헤드폰 단자만을 피해 디자인했다.