"SK하이닉스, 美 첨단 칩 패키징 시설에 40억달러 투자"

[디지털투데이 황치규 기자]SK하이닉스가 첨단 칩 패키징 시설 구축을 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 40억달러 규모를 투자할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 내부 사정에 정통한 소식통들을 인용해 26일(현지시간) 보도했다.

SK하이닉스가 구축할 시설은 퍼듀대 인근에 위치하며 800~1000개 신규 일자리를 창출할 것이라고 WSJ은 전했다.

미국 연방 정부와 주정부 세금 인센티브, 다른 형태 지원책들이 이번 프로젝트에 제공될 것이라고 WSJ이 소식통들을 인용해 전했다.

보도에 따르면 SK하이닉스가 구축할 시설은 2028년 가동될 예정이다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이번 투자건에 대한 투표를 진행할 것이라고 WSJ은 전했다.

SK하이닉스는 생성형 AI용 핵심 칩으로 쓰이는 엔비디아 GPU와 함께 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도하고 있다. GPU와 HBM은 번들로 제공돼 생성형 AI 환경에서 빠른 데이터 처리를 지원한다.

첨단 칩 패키징은 반도체 생산에서 마지막 단계로 미국 정부도 관심을 기울이는 분야다. 미국 상무부는 웹사이트를 통해 "최근 AI 발전은 첨단 패키징 없이는 불가능했을 것이다"고 전하고 있다.

앞서 파이낸셜타임스도 2월초 SK하이닉스가 인디애나 주에 표준 DRAM을 쌓아올리는 방식으로 AI에 적합한 고대역폭 메모리(HBM)를 만드는 첨단 패키징 공장을 지을 것이라고 보도했다.

SK하이닉스는 현재 HBM칩을 한국에서 생산하고 있다. 이후 대만 파운드리 업체인 TSMC가 이들 칩을 넘겨 받아 엔비디아 GPU 및 자사 다른 프로세서들과 통합하는 과정을 진행한다.

상단영역