[디지털투데이 AI리포터] 애플이 대만TSMC의 차세대 2nm(나노미터) 공정 노드를 사용한 칩 설계에 착수한다.

지난달 28일(현지시간) IT매체 폰아레나는 애플 직원의 링크드인 정보를 통해 알려진 보고서를 기반으로 이같이 전했다. 보고서에 따르면 공정 노드의 크기가 축소되면서 칩의 기능이 작아져 더욱 많은 트랜지스터를 칩 내부에 넣을 수 있게 됐다. 이를 통해 칩의 성능과 에너지 효율이 높아졌는데, 현재 3nm 칩으로 구동되는 애플의 스마트폰은 아이폰15 프로와 아이폰15 프로 맥스뿐이다.

그런데 올해 말 애플이 4종의 아이폰16 모델 모두에 3nm 애플리케이션 프로세서(AP)를 사용할 것으로 보인다. 아이폰16과 아이폰16 플러스는 3nm A18바이오닉 AP로 구동되며, 아이폰16 프로와 아이폰16 프로 맥스는 그보다 성능이 뛰어난 A18프로 AP가 탑재된다. 이들은 모두 TSMC의 2세대 N3E 3nm 노드를 사용해 제작될 계획이다.

애플은 현재 사용되는 핀펫 트랜지스터 대신 게이트올어라운드(GAA)를 특징으로 하는 TSMC의 2nm 노드를 활용하기 위해 주요 설계 변경을 할 것으로 보인다. GAA는 초미세 반도체 공정기술의 일종으로, 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트가 모두 감싸는 형태다.

한편 TSMC는 오는 2025년 하반기 2nm 칩 생산을 시작하고 2027년에는 1.4nm 칩을 생산할 계획이다. 이로써 애플은 2nm 칩을 가장 먼저 확보하는 회사가 될 것으로 평가된다. 이는 3nm 칩과 비교해 동일한 전력으로 최대 15% 성능이 좋아지며 최대 30% 적은 전력을 사용할 수 있다.