[디지털투데이 석대건 기자] 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 밝혔다. 

팹9은 반도체 패키징 제조 설비 시설로, 3D 적층 기술인 '포베로스(Foveros)' 등 인텔의 주요 기술을 활용해 대량 생산이 가능하다.

첨단 3D 패키징 기술인 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 솔루션이다.

회사 측은 "최적의 비용 및 전력 효율을 위해 포베로스 및 EMIB와 같은 첨단 패키징을 활용한다"며 "엔드 투 엔드 제조 프로세스가 이루어져 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 고급 패키징 시설"이라고 설명했다.

케이반 에스파자니 인텔 글로벌 최고 운영 수석 부사장은 "전세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 오픈했다"며 "이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것"이라고 말했다.