[디지털투데이 황치규 기자]미국과 일본이 26일(현지시간) 차세대 반도체 칩 및 다른 기술 공동 연구 개발 관련해 긴밀하게 협력하기로 했다.

로이터통신, 요미우리신문 등 외신들에 따르면 양국은 경제 안보에 점점 중요해지고 있는 반도체 공급망 안정성을 확보하기 위한 공동 개발을 가속화해 나간다는 방침이다.

요미우리신문 보도에 따르면 지나 라이몬도 미국 상무장관과 니시무라 야스토시(Yasutoshi Nishimura) 일본 경제산업성장관은 미국 디트로이트에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 통상장관회의(MRT, Ministers Responsible for Trade)에서 만나 이같은 로드맵을 발표한다.

반도체 외에 양국은 AI 및 양자 기술에 대해서도 논의할 것이라고 요미우리신문은 전했다.

특히 양국은 일본 경제산업성이 2022년 설립한 첨단반도체기술센터와 미국 국가반도체기술센터간 협력도 확대해 나기기로 했다. 반도체 및 다른 분야 인재 양성 관련해서도 협력한다는 방침이다.

조 바이든 미국 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 최근 G7 정상 회담 전 양국 간 기술 협력을 구체화해 나가기로 한 바 있다.

차세대 반도체를 자체 개발하기 위해 일본 정부가 지원하는 컨소시엄 래피더스(Rapidus)는 미국 IBM과 협력하고 있다고 닛케이아시아는 전했다. 래피더스는 일본 정부가 반도체 산업 진흥을 위해 700억엔을 들여 자국 내 기업 8개사와 설립한 회사다. 래피더스에는 도요타, 소니, 소프트뱅크, 키옥시아 등이 참여하고 있다.

미중 갈등이 한창인 가운데, 미국과 일본이 차세대 반도체 협력을 강화하면서 국내 반도체 업계에 미칠 영향에도 관심이 쏠린다. 미국과 일본 기업에 경쟁력을 추월당할 수도 있다는 우려도 나오고 있다.