다우케미칼 산하 전자재료 그룹은 무연 솔더 범프 도금 응용 분야에 사용되는 솔데론(SOLDERON) BP TS 6000 틴실버 도금 약품의 상업화를 완료하고 주요 반도체 패키징 업체를 대상으로 시험 평가 중이라고 12일 밝혔다. 틴실버 약품은 국내 천안 공장에서 제조에 들어갔다.
 
다우전자재료의 로버트 카바나(Robert Kavanagh) 최첨단 패키징 금속배선(APM) 부문 글로벌 총괄 이사는 "차세대 저전력, 고성능, 정밀 폼 팩터 모바일 기기의 기술을 구현하기 위해서는 재료의 역할이 중요하다는 점은 널리 알려져 있다”면서 “SOLDERON BP TS 6000 틴실버 약품은 이러한 재료 중 하나이며 인-비아(in-via)와 머쉬룸 범핑(mushroom bumping), Cu와 마이크로 Cu 필러 캡핑(micro-Cu pillar capping)을 비롯한 다양한 플립 칩과 새롭게 부각되고 있는 3D 패키징 응용분야에 검증된 기술력을 제공한다. 현재 고객과 긴밀히 협력하며 양산 요건을 충족시키기 위해 TS 6000을 맞춤화하고 있다”고 말했다.
 
솔데론 BP TS 6000 틴실버 약품은 향상된 도금 성능, 도금욕 안정성, 기존 공정에 쉽게 적용할 수 있다는 게 강점이다. 다우는 제조 공정을 단순화하기 위해 RTU(ready-to-use) 버전을 개발하고 있으며 올 2분기 중 사용 가능한 제품이 출시될 전망이다.