EV그룹(EVG)은 로직 및 메모리 대량 생산에 필요한 가장 300mm 포토레지스트 처리 시스템인 EVG150XT(HVM)을 개발했다고 12일 발표했다.

EVG150XT는 일반적인 PR 코팅 공정, 유전체 막의 코팅 공정과 MEOL(mid-end-of-line)에 사용되는 높은 두께의 PR 코팅 공정 및 BEOL(back-end-of-line) 반도체 공정에 사용되는 응용기술인 실리콘 천공 기술(TSV), 웨이퍼 범핑, 재배포 층과 2.5 및 3D-IC의 인터포저(interposer) 패키지의 제조 공정 등에 다양하게 사용 될 수 있다.
 
또한 EVG150XT는 다중의 병렬 웨이퍼 처리를 위해 동시에 장착할 수 있는 9개의 공정 모듈을 제공한다. 최적화된 소프트웨어를 통해 공정 처리 양을 탁월하게 조절한다. 처리 순서를 지능적으로 제어하고, 최적의 펌프 및 디스펜스 시스템(dispense system)은 높은 두께 필름의 공정 적용에 적합하게 설계됐다.
 
EV그룹 폴 린드너(Paul Lindner) 수석 기술 이사는 “지난 30년 동안 EVG는 리소그래피 양산 장비에 관련하여 고객들과 긴밀히 협력하고, 고객들의 요청을 받아 다음 세대 제품 개발에 참고하여, 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 효과적인 공정 노하우를 확보했다"며, "EVG는 MEOL/BEOL 의 리소그래피 공정기술에 대해 고객이 필요로 하는 요구사항에 최대한 맞출 수 있도록 업계 최초의 양산 리소그래피 공정을 도입해서, 두 가지 전문적 기술 분야에 대한 결합을 성공적으로 이끌어 내었다”고 말했다.

한편 12일부터 14일까지 코엑스 세미콘코리아(SEMICON Korea) 전시회 기간 동안 부스를 방문해 장비 관련 상세 정보를 얻을 수 있다