[디지털투데이 고성현 기자] 한미반도체가 코리아써키트와 47억 9600만원 규모의 마이크로쏘와 비전플레이스먼트 공급 계약을 체결했다고 7일 공시했다

마이크로쏘&비전플레이스먼트(micro SAW&Vision placement)는 반도체 패키지의 절단과 세척, 건조, 2D·3D 비전 검사, 선별 등을 처리하는 후공정 핵심 장비다. 한미반도체는 일본 기업에게 의존하고 있던 절단 장비를 국산화한 후 올해 6월 해당 장비를 출시했다.

한미반도체는 지난 2일과 6일에도 연달아 반도체 제조 장비 공급계약을 체결하기도 했다. 3일에는 대만 패키징 업체인 ASE에 67억7300만원, 6일에는 일본 롬(ROHM)의 필리핀 법인에 45억6100만원 규모의 장비를 수주했다.