화학회사 다우케미칼 다우전자재료(Dow Electronic Materials) 그룹은 15일 ASE 그룹 대만 카오슝 공장에서 2012년 최우수 화학공급업체상 (Supplier excellence award) 을 수상했다고 밝혔다.

이번 상은 다우가 반도체 조립 및 테스트 서비스 업체인 ASE와의 협업을 지속적으로 이끌어 온 공로를 인정받아 수여됐다. 이러한 협업을 통해 ASE는 패키징 공정을 위한 포토레지스트 공정과 틴실버(SnAg) 도금 약품을 적용하게 됐다.

 
다우전자재료 성장 기술 부문 글로벌 총괄 상무 레오 리네한(Leo Linehan)은 “다우는 시장에서 가장 기술력이 앞선 패키징 재료를 공급하면서 이와 함께 업계에서 가장 강력한 고객 지원을 제공하는데 최선을 다하고 있다”며 “다우의 APT(Advanced Packaging Technologies) 사업부는 고객의 니즈와 요구사항을 최우선 사항으로 하면서 오늘날 첨단 패키징 공정에서 요구되는 열적, 기계적 안정성과, 환경친화적 도전과제를 극복하기 위한 재료를 공급하는데 지속적으로 초점을 맞추고 있다”고 말했다.

다우전자재료는 소형화, 고신뢰성을 요구하는 칩 투 칩(Chip-to-chip), 칩 투 서킷(chip-to-circuit) 기판 인터커넥트 및 패키지에 필요한 요소인 소형화요소(reduced form factor) 및 기능성을 구현하는 제품과 공정을 포함했다. 다양한 첨단 반도체 패키징 분야에 필수적인 재료를 공급 중이다.

한편 ASE는 조립, 테스트, 재료및 설계 제조 부문에서의 반도체 제조 서비스 업체이다. IC 테스트 프로그램 설계, 프론트-엔드 엔지니어링 테스트, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 범프, 기판 설계 및 공급, 웨이퍼 레벨 패키지, 플립 칩, 시스템 인 패키지, 최종 테스트 및 전자 제조 서비스를 포함한 기술 및 솔루션 포트폴리오를 개발, 제공하고 있다.
 

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