[아이티투데이 김문기 기자] 힘쎄고 오래간다. 게다가 빠르기까지 하다. 건전지 얘기가 아니다. 올해 전략 스마트폰에 탑재될 모바일 애플리케이션(AP) 프로세서를 두고 하는 말이다. 지난 2월 열린 모바일월드콩글레스(MWC)2013에서 ‘누가 더 똑똑할까’라는 명제로 보이지 않는 전쟁을 치뤘다.

▲스페인 바르셀로나에서 열린 MWC2013이 지난 2월 28일 성황리에 마무리됐다.
지난해와 마찬가지로 올해 모바일 AP의 핵심 요소는 높은 퍼포먼스와 낮은 전력소모량, 여러 기술을 받아들일 수 있는 유연함으로 요약해볼 수 있다. AP와 함께 탁월한 GPU와 호환성이 높은 베이스밴드 등을 결합한 시스템온칩(SOC)도 중요 대목이다.

모바일 AP 트렌드를 따져보면 올해 출시될 스마트폰의 기능들을 유추해볼 수 있다. MWC2013에서 선보인 다양한 모바일 칩셋을 종합해보면 높은 처리 속도뿐만 아니라, 빠른 LTE 네트워크망과 와이파이를 이용할 수 있다. CPU가 하는 연산처리를 GPU도 할 수 있게 되며, 더 선명하고 큰 화면을, 하루 이상 지속되는 배터리를, 탁월한 사진을 얻을 수 있는 카메라를, 더 얇고 가벼워진 휴대성을 갖춘 스마트폰이 출시될 전망이다.

ARM과 퀄컴, 삼성전자와 엔비디아, 르네사스, 인텔, AMD, 화웨이 등이 치열한 두뇌 싸움을 벌이는 업체다. 시장조사기관 스트래티지 애널리스틱(SA)은 지난해 통합칩 부문 모바일 AP 시장에서 퀄컴이 61.2%를 차지하며 1위 자리를 공고히 했다. 독립 AP 부문에서는 삼성이 73.7%로 독보적인 위치까지 올라왔다. 전체 모바일 시장의 강자는 43.7%의 퀄컴이다.

퀄컴의 팔방미인, 2배 빠른 LTE원칩 '스냅드래곤 800'

▲ MWC2013 퀄컴 부스 모습
퀄컴의 올해 모바일 칩셋의 절정은 '스냅드래곤 800'이 맡았다. 높은 성능 대비 낮은 전력 소모, 2배 빠른 LTE 지원, 속도가 향상된 와이파이, 저전력에도 뛰어난 성능을 보이는 음성인식 등 퀄컴의 전 역량이 집중된 모바일 칩셋이다. 지난 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩글레스(MWC)에 참가한 퀄컴은 부스에 스냅드래곤 800을 체험할 수 있는 다양한 코너들을 마련해 실제 성능을 시각화해 보여주기도 했다. 

‘스냅드래곤 800’은 퀄컴의 크레이트(Krait) 400 아키텍처를 기반으로 한 LTE원칩이다. 28나노미터(nm) 공정으로 제조된다. 쿼드코어로 최대 2.3㎓ 클럭속도를 갖췄다. 성능은 기존 쿼드코어 프로세서인 스냅드래곤S4프로 대비 75% 향상됐다. ‘APQ8064’는 LG전자 ‘옵티머스G', 팬택 ’베가R3·베가넘버6‘ 등에 적용된 칩셋이다. 향후 스냅드래곤 800이 탑재될 것으로 예상되는 모델은 ZTE가 선보인 '그랜드 메모'와 모토로라가 내놓는 'X폰' 등에 쓰일 것으로 기대된다.

▲퀄컴 스냅드래곤 800의 성능을 알아볼 수 있는 시연 코너 중 하나.
GPU는 200% 성능이 향상된 아드레노(Adreno) 330이 결합된다. 4K 해상도의 비디오 촬영 및 2560x2048 해상도까지 지원한다. 풀HD 스마트폰 이후 나올 모델이다.

퀄컴의 차세대 베이스밴드는 올 하반기 국내 이통사가 상용화할 LTE-어드밴스드(A)를 지원한다. LTE-A의 핵심 기술인 캐리어 애그리게이션(CA)이다. LTE가 서비스되는 두 주파수를 하나의 주파수처럼 활용할 수 있기 때문에 기존 하향 최대 75Mbps의 속도에서 2배 향상된 150Mbps를 낼 수 있다. 이밖에 와이파이 802.11ac와 미라캐스트(Miracast) HD, 음성인식 보이스 액티비티, 증강현실 뷰포리아, LTE멀티 캐스트 등이 접목된다.

▲퀄컴 모바일 칩셋을 통해 구현되는 VoLTE를 직접 체험할 수 있는 코너. 퀄컴 레퍼런스폰을 통해 생생한 통화품질을 경험할 수 있다.
즉 퀄컴 스냅드래곤 800이 적용된 스마트폰 출시 시점과 맞물려 LTE-A 상용화가 이뤄진다고 봐도 과언이 아니다. 2배 빠른 LTE 열쇠를 퀄컴이 쥔 격이다.

▲퀄컴은 모바일 칩셋 스냅드래곤이 적용된 다양한 디바이스들을 한 자리에 모아놨다.
이 밖에 퀄컴은 스냅드래곤 600·400·200 등 차세대 라인업을 선보였다. 스냅드래곤 600은 기존 스냅드래곤S4프로 대비 최대 40% 성능향상이 이뤄진 쿼드코어 프로세서다. LG전자 ‘옵티머스G 프로’와 HTC ‘원’, 에이수스(ASUS) ‘패드폰’ 등에 탑재됐다. 올해 상반기 퀄컴칩 탑재 모델은 대부분 이 모바일칩셋이 쓰인다.

▲폴 제이콥스 퀄컴 CEO는 MWC2013 개막일인 2월 25일(현지시간) 기조연설자로 나서 미래 커넥티트 사회와 그에 따른 퀄컴의 전략을 소개했다.
스냅드래곤 400과 200은 중급 또는 보급형 모델에 적용된다. 스냅드래곤 400은 크레이트 기반 1.7㎓ 듀얼코어나 ARM 코어텍스(cortex) A7 기반 쿼드코어로 구분된다. 스냅드래곤 200은 A5기반 쿼드코어다.

ARM의 아이러니, 작지만 가장 큰 규모

▲ MWC2013 ARM 부스

ARM의 올해 전략은 빅리틀과 GPGPU를 통해 전 세계적인 스마트폰 에코시스템 구축이다. 이밖에 다양한 솔루션이 따라온다. 

우선 빅리틀(big.little)이다. ARM은 빅리틀 프로세싱을 보다 쉽게 이해할 수 있도록 MWC2013에서도 2개의 Cortex-A15 프로세서와 3개의 Cortex-A7 프로세서를 단일 실리콘 기판에 구성한 테스트 플랫폼을 디바이스에 접목해, 각각 코어가 실시간으로 어떻게 작동하는지 한 눈에 볼 수 있도록 했다.

▲ ARM 빅리틀 데모 시연
이러한 빅리틀 프로세싱은 A15는 높은 성능을 발휘하는 코어, A7은 성능은 낮지만 탁월한 전력 효율을 갖춘 코어로 3D 게임이나 풀HD 영상을 스마트폰을 통해 볼 때는 높은 성능의 A15가 작동된다. 대기모드 진입 때나 웹 브라우저를 이용할 때는 전력효율이 좋은 A7를 활용하는 식으로 교차 또는 함께 동작한다. 즉, 때에 따라 성능과 전력을 상관관계를 가늠하고 최적의 상황으로 컨트롤해주는 셈이다.

ARM은 빅리틀 프로세싱과 함께 연산 처리가 가능한 GPU 말리(Mali)-T604를 실제 제품에 탑재해 시연했다. 말리-T604는 삼성 엑시노스 5250에 쓰였으며, 구글 레퍼런스 태블릿PC인 ‘넥서스10’에 적용된 바 있다.

▲ARM 말리(Mali)-T604 시연 코너. 벤치마킹뿐만 아니라 각종 3D 엔진들이 실제 출시모델을 통해 작동되는 모습도 살펴볼 수 있다.
ARM의 GPU는 빅리틀 프로세싱의 구동 원리에 착안해, 특정 태스크를 CPU가 처리하는 것보다 더 효율적으로 GPU가 처리할 수 있도록 해준다. ARM에서는 이러한 GPU를 GPGPU라 부르고 있다. 즉, 사용자는 얼굴인식이나 이미지 편집 앱 들을 사용했을 때 더 빠른 속도로 콘텐츠를 즐길 수 있게 된다.

엔비디아 LTE 전쟁 선포, 테그라4 시리즈 두각

▲ MWC2013 엔비디아 부스
엔비디아가 날개를 달았다. 테그라4 시리즈부터는 LTE를 지원한다. 지난해 누구보다 빠르게 제품에 탑재됐던 쿼드코어 프로세서 테그라3를 앞세운 엔비디아였지만 LTE 미지원에 발목이 잡혔다.

이번 테그라4는 엔비디아가 인수한 아이세라 베이스밴드를 통해 LTE 지원이 가능해졌다. 엔비디아는 그간 꾸준히 아이세라 베이스밴드를 발전시켜왔다. 이번에 접목된 아이세라 i500 프로세서는 전 세계 LTE 음성 및 데이터를 지원한다. 또한 기존 모뎀 크기를 40%나 줄였다. 효율은 40% 향상됐다.

▲ 테그라4가 적용된 엔비디아 레퍼런스 태블릿PC를 통해 3D 게임 중인 한 관람객.
LTE 지원뿐만 아니라 전반적으로 성능개선도 이뤄졌다. 기존 ARM Cortex A9에서 A15 쿼드코어로 바뀌었다. ‘4+1’ 아키텍처는 그대로 계승됐다. 낮은 성능을 요구할 때 쓰였던 테그라3 컴페니언 코어는 2세대 배터리 세이버 코어로 변경됐다. 일반적으로는 저전력을 유지해준다. 프리즘(PRISM)2 디스플레이 기술을 통해 그래픽 성능을 높이면서도 백라이트 소비전력을 줄여준다.

일례로 대기 중일 때 푸시 메시지를 받는다면, 웹페이지를 유지할 때는 저전력의 세이버 코어가 구동된다. 3D 게임이나 풀HD 동영상을 감상할 때는 4개의 A15 코어가 반응한다. 이런 식으로 상황에 따라 교차 사용되면서 테그라3에 비해 최대 45%의 전력을 아낀다.

GPU 성능도 업그레이드됐다. 테그라3 대비 6배 많은 72개 커스텀 엔비디아 지포스(GeForce) GPU 코어를 내장했다. 다수 무거운 게임도 쌩쌩하게 돌아간다. 이를 증명하기 위해 엔비디아는 지난 MWC2013 부스에 4K해상도 디스플레이를 진열해두고 직접 영상을 시연하는 한편 한 쪽에서는 엔비디아 레퍼런스 태블릿PC를 이용해 관람객이 여러 게임들을 즐길 수 있게 구성하기도 했다.

▲ 테그라로 구동되는 4K 해상도 디스플레이 영상.

▲ MWC2013에서는 테그라4가 적용된 디바이스를 통해 클라우드 게임을 즐길 수 있는 코너가 별도 마련됐다.
LTE를 지원하는 테그라4에 이어 LTE원칩인 ‘테그라i'도 선보였다. 테그라4가 에이세라 i500 베이스밴드를 별도 옵션으로 제공하지만 ’테그라i'는 LTE 베이스밴드까지 결합시켰다. LTE원칩은 말 그대로 하나의 칩에 모두를 집약시킬 수 있기 때문에 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 성능 향상과 함께 높은 전력 효율을 보여준다. 즉 얇고 오래가는 스마트폰을 만들 수 있다.

‘테그라i'는 ARM의 최신 코어인 R4 Cortex-A9을 기반으로 한 쿼드코어 프로세서다. 2세대 세이버 코어와 함께 4+1 구성이다. 60개의 커스텀 엔비디아 GPU 코어가 접목됐다. 아이세라 i500 LTE 모뎀도 통합됐다. ARM과 공동 디자인한 작품이다.

▲ LTE원칩 테그라i를 적용한 엔비디아 레퍼런스 태블릿. 

인텔의 라인업 강화, 듀얼코어에서 쿼드코어까지

▲ MWC2013 인텔 부스
인텔은 모바일 시장 강화를 위한 신규 x86 기반 아톰 프로세서를 속속 드러내기 시작했다. 올해 하이엔드급 모델에 적용될 Z2580 듀얼코어 프로세서, 스마트폰과 태블릿PC를 아우르는 Z2420 프로세서가 주목된다. 

코드명 클로버 트레일 플러스(Clover Trail+)인 인텔 아톰 Z2580은 최대 2㎓ 클럭속도를 낼 수 있는 듀얼코어 프로세서다. 32나노미터(nm) 공정으로 제작된다. 인텔 하이퍼스레딩(HT) 기술로 3개의 애플리케이션 스레드를 동시 지원한다. Z2580은 인텔 XMM 6360 모뎀으로 글로벌 멀티모드-멀티밴드 LTE를 잡아준다.

하이퍼 스레딩 기술은 인텔의 CPU 기술 중 하나로, 한 개의 코어를 두 개의 스레드를 통해 지원하는 방식이다. 예를 들어 물리적으로는 2개의 코어가 장착됐지만 소프트웨어 상으로는 이를 4개의 코어로 인식해 작동한다. 즉 물리적으로는 듀얼코어지만 가상으로는 쿼드코어로 인식돼 그만큼의 퍼포먼스를 내는 것이다.

▲ 인텔 레퍼런스폰. 현장에서는 카메라 성능을 시연하는 무대가 마련돼 관람객들의 이목을 끌었다.
아울러 GPU는 인텔 그래픽 미디어 액셀러레이터 엔진과 부스트 모드에서 최대 533㎒를 지원하는 그래픽 코어가 적용됐다. 최대 3배 높은 성능을 보여준다. 풀HD 30fps의 하드웨어 가속 비디오 촬영 및 재생 능력을 보여준다.

또한 1600만화소 카메라 센서를 비롯해 2대의 카메라를 지원하는 이미징 기능도 제공한다. 이를 통해 파노라마 캡처, 초당 15프레임의 800만 화소 사진 연사 기능, 얼굴 인식 및 모바일 HDR 이미지 캡처 등을 구현해준다.

동일한 라인업으로 Z2560과 Z2520은 각각 1.6㎓, 1.2㎓ 클럭속도를 제공한다.

▲ 인텔 아톰 클로버트레일플러스 Z2580이 적용된 레노버 '아이디어폰K900'. 후면 하단에 인텔 로고가 박혀있다.
실제 모델로는 레노버 아이디어폰K900이 눈길을 끈다. 이 스마트폰에는 인텔 Z2580이 적용됐다. 레노버는 지난해 인텔 아톰 매드필드가 탑재된 최초 스마트폰 ‘K800'을 선보이기도 했다. K900은 2분기 중국 시장에 첫 출시될 예정이다.

▲ 인텔은 아톰 프로세서 '매드필드'가 탑재된 제품군을 모두 모아 모바일 디바이스 부스로 꾸몄다.
이 밖에 인텔은 코드명 메리필드(Merrifield)를 선보일 예정이다. 22나노미터(nm) 공정으로 제작된다. 전력 효율성이 보다 증가한다. 또한 인텔 XMM 7160 베이스 밴드는 사이즈는 작으면서도 전력효율이 높다. 멀티모드-멀티밴드 LTE 솔루션이 적용된다.

아울러 인텔은 이머징 시장을 타깃으로 아톰 Z2420 프로세서도 선보였다. 코드명은 렉싱턴이다. 실제 제품으로는 에이수스(ASUS) 7인치 태블릿PC인 폰패드에 적용됐다.

▲ ASUS 부스에 진열된 인텔 아톰 Z2420 탑재 태블릿PC '폰패드'
인텔은 쿼드코어 아톰 프로세서인 코드명 베이 트레일 Z2760을 선보일 예정이다. 연말쯤 실제 모델에 탑재될 예정이다. 이를 위해 인텔은 에이서, 에이수스, 델, 후지쯔, HP, 레노버, LG전자, 삼성전자 등 주요 제조업체들과 파트너 협력 중이다.

삼성의 옥타코어, ‘갤럭시S4' 바라기

▲ 삼성 개발자 대회가 한창인 부스
삼성전자는 지난 1월 열린 CES2013서 옥타코어 프로세서인 ‘엑시노스 5 옥타’를 공개한 데 이어 MWC2013에서는 특별히 모바일 AP에 대한 언급이 없었다. 오는 14일(현지시간) 열리는 ‘갤럭시S4' 론칭행사를 앞두고 조심스러운 모습을 보였다. '갤럭시S4' 옥타코어 탑재 여부는 업계나 사용자들 사이에서도 뜨거운 감자로 부상했을 만큼 민감한 사항이 됐다.

CES2013서 공개된 ‘엑시노스 5 옥타’는 ARM의 빅리틀 프로세싱을 기반으로 한 옥타코어 프로세서다. 높은 성능을 갖춘 A15 4개의 코어가 3D 게임 등 강한 퍼포먼스를 원할 때 구동되고, 저전력 A7 코어 4개는 이메일 등 낮은 성능을 요구할 때 쓰이는 방식이다. 최고의 퍼포먼스를 원할 때는 8개의 코어가 동시에 구동되기도 한다.

특히 엑시노스 5 옥타는 오는 14일 공개될 ‘갤럭시S4'에 실릴 가능성이 높다. 단, 해외 일부 IT전문매체는 퀄컴 스냅드래곤이 대신 탑재될 수도 있다는 주장이다. 삼성전자의 그간 행보에 비춰봤을 때 출시국가에 따라 각기 다른 칩셋을 넣을 수도 있다. ’갤럭시S3'의 경우 엑시노스와 스냅드래곤을 출시국마다 교차 적용한 바 있다.

르네사스의 빅리틀,  MP6530으로 경쟁력 강화

▲ MWC2013 르네사스 모바일 부스
르네사스 모바일도 삼성전자와 마찬가지로 빅리틀 LTE 프로세서를 공개했다. 다만 옥타코어가 아닌 쿼드코어 프로세서다. 

▲ MP6530의 성능을 데모 시연을 통해 시각화한 모습
공개된 프로세서는 MP6530이다. ARM의 빅리틀 아키텍처를 기반으로 했다. ARM Cortex-A15 2개 코어와 A7 2개 코어로 구성된 쿼드코어다. 여기에 LTE Cat-4 모뎀을 접목시켰다. LTe Cat-4는 높은 처리 능력과 저전력 멀티 모드 FDD 및 TD-LTE Cat-4 기능을 제공한다. 제품 개발 과정에서 모뎀 인증 과정을 생략할 수도 있기 때문에 OEM들은 개발 비용과 시간을 절약할 수도 있다.

▲ 르네사스, 빅리틀 프로세싱이 적용된 MP6530
2D와 3D 이미지로 구성된 인터페이스와 화면을 빠르게 처리할 수 있는 GPU 성능을 300% 가까이 향상시켰다. 풀HD 화질도 물론 지원한다. 이 뿐만이 아니라 이미지 처리 능력도 향상시켰다. DSLR급 고해상도 이미지를 지원한다. 얼굴 인식이나 이미지 안정화 및 노이즈 필터링 등의 기능도 제공한다.
 

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