(이미지=삼성전자)
무선이어폰용 통합 전력관리칩 인포그래픽(이미지=삼성전자)

[디지털투데이 양대규 기자] 삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였다고 24일 밝혔다.

이어버드라고도 불리는 TWS는 모바일 기기와 블루투스로 연결되며 양쪽의 이어폰 사이에 케이블과 커넥터가 없는 무선 이어폰으로 애플의 '에어팟', 삼성전자의 '갤럭시 버즈', 샤오미 '에어닷' 등이 대표적이다.

이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 'MUA01'과 이어폰용 'MUB01'다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합, 보다 넓은 배터리 공간 설계를 지원한다.

기존 1세대 TWS는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩, 배터리 잔량 측정칩 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.

하지만 새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 

무선이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.

충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이다. 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장"이라며 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

이미지 ① 무선이어폰용 통합 전력관리칩
무선이어폰용 통합 전력관리칩(사진=삼성전자)

 

저작권자 © 디지털투데이 (DigitalToday) 무단전재 및 재배포 금지

관련기사