(사진=연합뉴스)
(사진=연합뉴스)

[디지털투데이 양대규 기자] 퀄컴의 차세대 5G 모뎀이 삼성전자와 TSMC의 5nm 파운드리 공정을 통해 생산된다.

18일(현지 시각) 로이터통신은 삼성전자가 통신칩 업체 퀄컴으로부터 5G 모뎀칩 생산 계약을 수주했다고 보도했다.

로이터는 2명의 소식통을 인용하며 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하게 된다고 전했다.

X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5nm 공정을 적용해 제작된다. 5nm는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치로, 이 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아진다. 다만 그만큼 공정의 난도는 상승한다.

소식통은 대만의 파운드리 전문 업체 TSMC도 퀄컴의 5nm 모뎀칩을 제조할 것이라고 말했다.

로이터는 "퀄컴 계약 수주가 메모리 반도체 이외 분야에서 고객을 확보하려는 삼성의 노력에서 진전이 있음을 보여주는 것"이라고 평가했다. 또 "퀄컴 계약 수주는 삼성 파운드리 사업을 강화해줄 수 있을 것"이라며 "X60 모뎀이 많은 모바일 기기에 채택될 것으로 예상되기 때문"이라고 분석했다.

로이터는 삼성이 올해 경쟁사인 TSMC에 맞서 시장 점유율을 회복하기 위해 5nm 공정을 확대할 계획이라고 전했다. TSMC 역시 올해부터 5nm 공정의 양산 체제에 돌입한다.

TSMC는 올해 상반기 중 5nm 생산을 확대한다면서 5nm 공정이 올해 연간 매출의 10%를 차지할 것으로 예상한다고 지난달 밝힌 바 있다.

업계에 따르면 TSMC는 상반기 퀄컴의 X60 모뎀 외에도 애플의 A14 AP(애플리케이션 프로세서)를 5nm 공정으로 생산한다.

퀄컴은 이날 X60 모뎀칩의 샘플을 고객사들에 1분기 중 보낼 것이라고 밝혔다.

저작권자 © 디지털투데이 (DigitalToday) 무단전재 및 재배포 금지

관련기사