[디지털투데이 양대규 기자] 전 세계 최대의 IT 전시회인 CES 2020에서 인텔과 AMD가 컴퓨팅 파워의 리더십 자리를 차지하기 위해 맞붙었다. 특히 이번 CES에서는 양사 CEO들이 직접 연설에 나서면서 새로운 솔루션들을 공개해 더욱 주목을 끌었다.

7일 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO가 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2020 기조연설에서 새로운 ‘라이젠 스레드리퍼 3990X’ 프로세서를 공개하며 또다시 인텔 CPU와 가격 대비 성능 차이를 보여줬다. 또한 밥 스완 인텔 CEO는 새로운 모바일 프로세서 ‘타이거 레이크’를 공개하며 노트북 시장에서 AMD가 따라올 수 없는 성능과 전력 효율성을 강조했다.

CES 2020에서 기조연설을 하는 리사 수 AMD CEO(사진=AMD CES 2020 기조연설 갈무리)

 

AMD, 64코어 128스레드의 3세대 '라이젠 스레드리퍼 3990X' 프로세서 공개

6일(현지 시각) 리사 수 박사는 기조연설에서 64코어 128스레드의 3세대 AMD 라이젠 스레드리퍼 3990X 프로세서를 공개했다. 리사 수 박사의 연설에 따르면 AMD 라이젠 스레드리퍼 3990X는 데스크톱 플랫폼 역사상 전례 없는 싱글 소켓 컴퓨팅 성능을 제공한다. 특히 3D 애니메이션, 레이 트레이싱 VFX, 8K 비디오 코덱 등 디지털 콘텐츠 제작 전문가를 위한 완벽한 솔루션으로 자리 잡을 예정이다.

특히 그는 제품을 공개하며 인텔의 ‘듀얼 제온 플래티넘 8280’ 프로세서와의 성능을 직접 비교했다. 그가 공개한 ‘V-RAY 렌더’ 비교에서 AMD의 라이젠 스레드리퍼 3990X가 인텔의 듀얼 제온 플래티넘 8280보다 30% 더 빠른 성능을 보였다. 게다가 인텔의 프로세서는 2만달러(약 2332만원)의 비용이 발생하지만, AMD의 프로세서는 3990달러(약 465만 원)로 1/5 수준의 가격 차이를 보였다.

라이젠 스레드리퍼 3990X는 맥슨 시네마 4D(MAXON Cinema4D) 렌더링 시 3970X 대비 최대 51% 향상된 3D 레이 트레이싱을 보였다. 또한 단일 프로세서로 씨네벤치(Cinebench) R20.06 2만5399점을 달성했다.

듀얼 제온 플래티넘 8280과 라이젠 스레드리퍼 39990X 비교(사진=AMD CES 2020 기조연설 갈무리)

AMD는 이 제품을 2020년 2월 7일부터 주요 유통사를 통해 구매할 수 있다고 밝혔다.

이 밖에도 AMD는 세계 최초의 x86 8코어 울트라씬 노트북용 프로세서인 AMD 라이젠 4000 시리즈 모바일 프로세서 제품군을 공개했다. 해당 제품군은 TSMC의 7nm 공정, 라데온 그래픽 SOC 설계, 젠2 코어 아키텍처를 기반으로 설계됐다.

사에이드 모쉬케라니 AMD 클라이언트 컴퓨팅 총괄 수석 부사장은 “2020년의 울트라씬 및 게이밍 노트북은 새로운 AMD 라이젠 4000 시리즈로 대적할 수 없는 성능, 그래픽, 더 길어진 배터리 수명으로 무장하게 될 것”이라며 “지난해부터 AMD 라이젠 모바일 기반 시스템 제품 포트폴리오를 쌓아오고 있으며, 올해 더 많은 PC 제조사와 함께 지난 세대 대비 2배 향상된 전력 효율성을 갖춘 AMD 라이젠 4000 시리즈 모바일 프로세서 기반의 시스템을 선보일 예정”이라고 말했다.

.(사진=AMD CES 2020 기조연설 갈무리)
리사 수 박사가 라이젠 스레드리퍼 3990X를 공개하는 모습(사진=AMD CES 2020 기조연설 갈무리)

 

인텔, 모바일 프로세서 '타이거 레이크' 공개 

업계의 라이벌인 인텔도 이번 CES 2020에서 자사의 모바일 프로세서의 성능을 강조했다. 인텔은 5일(현지 시각) 미국 라스베이거스 만달레이 베이 호텔에서 '리얼 월드 퍼포먼스' 행사를 열어 인텔의 모바일 코어 프로세서와 AMD 라이젠 프로세서의 성능 비교를 진행했다.

특히 인텔은 모바일 프로세서의 신제품인 코드명 ‘타이거 레이크’를 첫 공개했으며 이를 시연했다.

인텔에 따르면 모바일 혁신에 대한 인텔의 과감한 비전을 실현하기 위해 설계된 타이거 레이크는 컴퓨팅의 핵심 벡터와 중요한 경험에서 획기적인 진보를 제공한다. 타이거 레이크는 CPU, AI 가속기와 새로운 인텔 Xe 그래픽 아키텍처 기반의 외장 그래픽의 최적화를 통해 두 자릿수의 성능 향상을 지원한다.

또한 엄청난 AI 성능 개선을 지원하며, 그래픽 성능의 큰 도약과 새로운 통합형 썬더볼트 4로 USB3 대역폭의 4배를 제공한다. 인텔의 10nm+ 공정을 기반으로 개발된 타이거 레이크 시스템은 올해 하반기에 출하 예정이다.

인텔 타이거 레이크 모바일 프로세서(사진=인텔)
인텔 타이거 레이크 모바일 프로세서(사진=인텔)

 

리사 피어스 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부사장은 타이거 레이크에서 엄청난 성능 이점을 제공할 새로운 인텔 Xe) 그래픽 아키텍처의 진행 상황에 대한 인사이트를 제공했다. 그는 인텔의 첫 번째 Xe 기반 외장 GPU 코드네임 DG1을 미리 선보였다.

업계는 최근 AMD가 PC CPU 시장에서 인텔을 따라잡기 시작했지만 모바일 프로세서에서는 인텔이 아직까지 우위를 점하고 있는 것으로 보고 있다. 이번 CES2020에서 AMD와 인텔이 새로운 모바일 프로세서를 비롯해 양사의 다양한 차세대 컴퓨팅 솔루션을 공개하며 올 한해도 많은 소비자가 양사의 성능 경쟁을 주목하고 있다.

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