[디지털투데이 양대규 기자] 삼성전자가 중국 대형 인터넷 기업 바이두의 인공지능(AI) 칩 '쿤룬'을 내년 초 양산할 계획이라고 18일 밝혔다. 쿤룬은 삼성전자 파운드리의 14nm(나노) 공정을 기반으로 생산된다.

삼성전자는 바이두와의 첫 파운드리 협력으로 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업 영역을 확대하게 됐다. 두 회사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조한 것으로 알려졌다.

바이두의 쿤룬(818-300, 818-100)은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩으로, 바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14nm 공정, I-큐브(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용했다. 쿤룬은 512GBps 대역폭과 260TOPS(150W)의 성능을 구현한다.

삼성전자에 따르면 HPC(고성능 컴퓨팅)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상시켰다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 설명이다.

I-큐브는 SoC(시스템 온 칩)와 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.

인터포저는 IC(집적회로)와 PCB(인쇄회로 기판) 상호 간의 회로 폭 차이를 완충시키는 역할을 한다. 미세 공정으로 제작된 IC의 입출력 패드 간격과 PCB의 입출력 패드 간격이 다를 때 IC와 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판을 의미한다. 일반적으로 IC의 입출력을 재분배하기 위해 다층 배선 구조로 구성된다.

바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔 수석 아키텍트는 "쿤룬의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 되어 기쁘다"며, "쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며, 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"고 말했다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"며, "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 전했다.