[디지털투데이 양대규 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 3분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억 3200만 in²(제곱인치)로 2분기 29억 8300만 in² 대비 1.7% 하락했다고 14일 밝혔다. 전년 동기인 32억 5500만 in² 대비 약 9.9% 감소했으며, 4분기 연속 하락세를 지속하고 있다.

SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이 아메리카 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “지속적인 지역별 무역 갈등과 글로벌 경제 침체로 인해 실리콘 웨이퍼는 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다”고 말했다.

SEMI SMG가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼, 에피택셜 실리콘 웨이퍼를 비롯해, 폴리시드 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드 실리콘 웨이퍼를 포함한다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI에 따르면 SMG는 SEMI안에서 전문 위원회 그룹으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성됐다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.