[디지털투데이 양대규 기자] 대만의 파운드리 업체 TSMC의 이사회가 66억 1840만 달러(약 7조 7000억 원)에 대한 자본지출을 승인했다. 여기에는 팹 건설과 팹 설비 설치, 고급 기술 캐파(Capacity) 설치와 고급 포장 캐파 업그레이드, 전문 기술 캐파 설치, 내년 1분기 R&D 자본 투자와 지출 등이 포함된다.

지난 12일 열린 이사회에서 TSMC는 이 같은 결정을 발표하며, 일본에 완전 소유의 자회사 설립 계획도 발표했다. TSMC는 “고객에게 엔지니어링 서비스 지원을 제공하기 위한 당사의 설계 서비스 센터를 확장하기 위해”라며, 자회사 설립을 위한 투자를 승인했다.

13일 디지타임즈는 TSMC의 CC웨이 사장의 말을 인용해, “TSMC는 5nm 공정 기술을 리스크 생산 단계로 전환했다”며, “이 프로세스는 EUV를 광범위하게 채택하고 있으며 2020년 상반기에 대량생산을 위한 궤도에 진입하고 있다”고 보도했다.

웨이 사장은 “TSMC의 7nm 공정은 2년차 상용화에 들어갔다”며, “TSMC는 모바일, HPC, IoT 기기 등 다양한 분야에서 공정 수요가 발생함에 따라 올해 전체 웨이퍼 매출의 25% 이상을 7nm 공정기술이 차지할 것으로 전망하고 있으며, 이 비율은 2020년에 더욱 증가할 것으로 전망하고 있다”고 말했다.