[디지털투데이 양대규 기자] 중국 정부가 반도체 굴기 2단계로 약 34조 원가량의 돈을 IC(집적회로) 반도체에 투자하는 것으로 알려졌다. 업계 관계자들은 중국의 이번 투자가 최근 비메모리 영역으로 확장을 꾀하고 있는 국내 반도체 산업에 일부 차질을 줄 수도 있다고 보고 있다.

전문가들은 중국의 이번 2번째 빅펀드 투자가 자국의 IC 산업의 독립을 위해 소재와 장비 등에 투자가 집중될 것이라며, 최근 한국 정부에서 진행하고 있는 ‘소재·부품·장비 기술특별위원회’와 비슷한 역할을 할 것으로 보고 있다.

中, 33.8조 규모 국가주도 IC 펀드 설립

5일 업계에 따르면, 중국이 국가 주도로 ‘국가 빅펀드 2단계(National Big Fund Phase II, 이하 빅펀드)’를 출범했다. 이번 2단계 빅펀드는 지난 5년전 시작된 1단계의 후속 펀드로 중국 IC산업의 ‘자급자족’을 위해 시작된 것으로 알려졌다.

지난달 30일 EE타임즈는 ‘빅펀드’ 2단계가 출범할 것이라며, 규모는 2041억 5000만 위안(약 33조 7378억 원)이 될 것이라고 보도했다. EE타임즈에 따르면, 2단계 투자는 빠르면 이번 달부터 시작될 전망이다.

5년전 진행된 빅펀드 1단계는 M&A와 IPO를 다수 발생시켰다. 이번 2단계는 중국 정부를 비롯해, 다양한 중국 자본들이 투입되며 1단계 이상의 성과를 낼 가능성이 큰 것으로 알려졌다. 225억 위안(약 3조 7200억 원)을 투자한 중국 재무부가 최대 주주며, 상하이 구오성, 중국 국가담배공사, 차이나텔레콤, 양쯔강 경제벨트 등 27개 기관이 주주로 참여했다.

1단계는 1387억 2000만 위안(약 22조 9250억 원)을 투자해 중국 최대의 단일 산업투자펀드가 됐다. 당시 계획한 1200억 위안(약 19조 8000만 원)보다 15.6% 초과 달성했다. 1단계는 지난해 9월 말까지 77개의 프로젝트와 55개의 IC 사업에 투자했다. 당시 투자범위는 IC 산업의 모든 수준, 전략 프로젝트와 주요 제품 분야를 포함했다. 이후 모든 기금 운용은 지난해 말까지 완료됐다.

중국의 후아신 투자에 따르면, 1기 빅펀드로 인해 중국의 IC 제조업의 총자본은 2014년에서 2017년까지 4년간보다 2배로 증가했다. 후아신 투자는 빅펀드로 인한 투자가 사회자본과 산업의 신뢰성 증가에 중요한 역할을 했다고 분석했다.

업계는 중국의 빅펀드 2단계가 1단계와는 다른 목표를 가지고 있는 것으로 보고 있다. 딩웬우 빅펀드 회장은 “IC 산업의 공급망 구축을 위해서는 각각의 링크가 국내 장비와 재료의 사용자들과 유기적으로 통합돼야 한다”며, “이렇게 해야만 독립성을 달성할 수 있어 공급망을 통제할 수 있다”고 말한다.

韓 '소부장 기술특위 비슷…中보다 자금 여력·운용 범위 낮아

이는 최근 우리 정부가 일본의 수출 규제를 극복하기 위해 발족한 ‘소재·부품·장비 기술특별위원회’와 비슷한 맥락을 지녔다. IC 산업의 국산화를 위해 소재와 장비를 국산화하겠다는 목표로 시작됐기 때문이다.

하지만 업계 관계자들은 한국은 정부 예산 주도의 산업 생태계 지원 전략이며, 중국은 정부와 기관이 결합한 ‘투자’로 공격적인 펀드가 운용될 것이라며 둘의 차이를 지적했다. 운용할 수 있는 자본의 한계와 영역의 한계가 다르다는 것이다.

업계의 한 전문가는 “최근 정부가 추경 예산을 통해 소재·부품·장비 분야에 이례적인 지원을 했다”며, “하지만 추경의 한계와 정부 지원의 한계로 관련 산업이 원하는 수준까지 투자는 어려운 상황”이라고 지적했다.

실제 최근 정부는 반도체 소개․부품․장비의 국산화 촉진을 위해 중소/중견기업을 지원할 수 있는 ‘12인치 테스트베드’ 구축 계획을 밝힌 바 있다. 하지만 예산이 부족해 필수적인 핵심 장비를 구매 못 한 상황이다.

나노기술원은 “실효성 있는 한국형 테스트베드를 구축하기 위해서는 수요기업에서 요구하는 검증 데이터 확보가 필수적”이라며, “이를 위한 핵심장비인 ArF 습식 스캐너(Immersion Scanner) 장비 구축이 필요한데 신규장비는 1000억 원 수준으로 기 확보된 예산으로는 불가능해, 기업의 유휴장비 확보에 노력하고 있다”고 밝힌 바 있다.

전문가들은 반도체 시장에서 ASML의 12인치 ArF 습식 노광장비는 현재 반도체 시장에서 주류로 사용되는 장비라며, 국가가 보유한 8인치 KrF 장비 수준은 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 회사들이 원하는 조건을 충족할 수 없다고 지적한다.

일부 전문가들은 예산과 운용의 한계를 지닌 정부 지원에만 의존하는 게 아니라, 한국도 중국과 비슷하게 국가 규모의 펀드 등을 운용해 보다 적극적인 투자가 진행돼야 중국의 반도체 굴기에 대응을 할 수 있을 것이라고 분석한다. 조만간 본격적으로 시작될 중국의 두 번째 반도체 굴기가 메모리보다 취약한 국내 비메모리 반도체 산업의 성장을 방해할 가장 큰 걸림돌이 될 가능성이 높기 때문이다.