밸런스히어로, 260억 원 규모 시리즈C 투자 유치

인도 진출 핀테크 스타트업 밸런스히어로 (대표 이철원)가 260억 원 규모의 시리즈C 투자를 유치했다.

이번 라운드에 기존 투자자인 IMM인베스트먼트와 HB인베스트먼트가 후속투자하고, NH투자증권, IBK캐피탈, 디쓰리쥬빌리파트너스, SB파트너스, 신한캐피탈이 신규로 참여했다. 밸런스히어로 누적 투자 유치 금액은 740억 원이다.

밸런스히어로는 이번 투자 유치를 계기로 신규 서비스 개발, 거래확대를 위한 마케팅 확대 및 현재까지 확보한 90만 명의 금융중개인을 위한 리셀러 앱으로 기능 및 UI를 전면 개편할 계획이다.  리셀러를 통해 금융 소외층에 소액대출, 커머스 상품 할부 결제,  소액보험 구매, 송금 서비스 등을 제공하며 수익을 벌 수 있게끔 하는 것이다. 특히 대출 상품을 내세워 인도 최초이자 최대 금융 리셀러 앱이 되는 게 목표이다.

인도 방문 프로그램에 참여한 IMM인베스트먼트, NH투자증권 등 국내 투자자들이 밸런스히어로의 리셀러가 판매하고 있는 대출상품 홍보 포스터 앞에서 설명을 듣고 있다.(사진=밸런스히어로)
인도 방문 프로그램에 참여한 IMM인베스트먼트, NH투자증권 등 국내 투자자들이 밸런스히어로의 리셀러가 판매하고 있는 대출상품 홍보 포스터 앞에서 설명을 듣고 있다.(사진=밸런스히어로)

팅크웨어, ‘아이나비’ 브랜드 홈페이지 및 쇼핑몰 리뉴얼

팅크웨어(대표 이흥복)가 ‘아이나비’ 브랜드 홈페이지, 온라인 쇼핑몰을 새롭게 리뉴얼, 오픈했다고 14일 밝혔다.

회사는 이번 브랜드 홈페이지 리뉴얼에 대해 지속적으로 확대되는 제품군 및 사업 다각화는 물론 온라인 및 모바일 사용환경에 맞춰 고객에게 최적의 환경을 제공하기 위해 진행됐다고 설명했다. 리뉴얼은 기존 아이나비 웹, 모바일 홈페이지 및 쇼핑몰 사이트 전 부분 포함됐으며 고객이 제품 및 서비스에 대해 최대한 직관적으로 정보를 전달받고 사용할 수 있도록 전체적으로 재구성했다.

새롭게 개선된 아이나비 홈페이지는 제품별 카드형 섹션 디자인을 도입해 관심 있는 제품에 대해 정보를 얻을 수 있도록 제작됐다. 웹 페이지뿐 아니라 모바일 환경에도 최적화된 인터렉션을 적용, 정보전달에서 구매까지 쉽고 빠르게 활용할 수 있도록 구성했다. 그 밖에도 브랜드별 제품에 대한 카테고리 재구성해 원하는 정보를 빠르게 찾을 수 있도록 했으며, 기존 분리 됐던 고객센터와 업그레이드 페이지를 통합해 기존 고객들의 이용 편의도 높였다.

또한 온라인 쇼핑몰도 기존 메인 제품인 블랙박스, 내비게이션 외에도 브랜드, 사업 다양화에 맞춰 전면 재구성됐다. 당사 제품뿐 아니라 차량용 액세서리 등 다양한 브랜드와 제품 카테고리를 확대한 종합 온라인 쇼핑 플랫폼으로 운영할 방침이다.

회사는 이번 홈페이지 리뉴얼을 맞아 온라인 구매고객을 대상으로 금일부터 28일까지 2주간 ▲아이나비 통합회원 신규 가입회원 대상 할인 쿠폰지급, ▲주요 블랙박스 제품 할인, ▲제품 구입자 대상 랜덤사은품 지급 등 다양한 프로모션들을 진행할 예정이다.

팅크웨어, ‘아이나비’ 브랜드 홈페이지 및 쇼핑몰 리뉴얼 오픈(사진=팅크웨어)
팅크웨어, ‘아이나비’ 브랜드 홈페이지 및 쇼핑몰 리뉴얼 오픈(사진=팅크웨어)

SK하이닉스 “금속활자 ‘직지’가 메모리 반도체의 원형?”기발한 광고 공개

SK하이닉스가 올해 생산기지가 위치한 지역인 이천과 청주를 배경으로 잇따라 광고를 선보이면서 관심을 끌고 있다고 14일 밝혔다. 전편에서 한국 특산품 반도체를 세계적인 첨단기술로 확장하는 메시지를 전한 데 이어 ‘청주편’에서는 SK하이닉스 고유의 ‘한계 극복 DNA’를 소재로 다뤘다.

SK하이닉스 관계자는 “1377년 고려시대 청주에서 여러 어려움 속에 세계최초 금속활자 직지가 만들어졌을 것”이라며 “이러한 DNA가 SK하이닉스로 이어져 한계를 이겨내며 기술개발을 해내는 원동력이 된 것이라는 스토리에 웃음 코드를 넣어 다뤘다”고 말했다.

SK하이닉스는 ‘정보의 기록 및 저장장치라는 면에서 650년 전의 직지와 현대의 메모리 반도체가 상통한다’는 아이디어를 광고에 담아냈다. 금속활자는 동서양을 막론하고 인쇄술의 발전을 가져와 도서의 대량생산 등 지식 공유의 확장을 이끌어낸 혁신적인 기술이다. 이처럼 금속활자와 메모리 반도체는 시대는 다르지만 서로 비슷한 역할을 한 IT 기술이라는 발상을 광고로 표현한 것이다.

SK하이닉스 원정호 브랜드전략팀장은 “반도체 경영환경이 어려운 시기이지만 이 광고를 통해 청주 시민과 임직원들이 자부심을 느낄 수 있기를 바란다”고 말했다.

SK하이닉스 광고 이미지(사진=SK하이닉스)
SK하이닉스 광고 이미지(사진=SK하이닉스)

세미나허브, 차세대 배터리 산업의 미래- 리튬이차전지, 전고체전지 핵심 기술세미나 개최

차세대 배터리와 전기차 관련 산업이 빠르게 성장하는 가운데 SNE 리서치가 발표한 자료에 따르면 2025년 배터리 시장 규모는 1670억 달러(약 202조 7000억 원)로 성장해 같은 기간 1500억 달러(약 182조 800억 원) 규모인 메모리 시장을 앞설 것이라고 전망했다.

이에 세미나허브는 22~23일 서울 여의도 중소기업중앙회에서 ‘차세대 배터리(이차전지, 전고체전지) 핵심기술 및 미래 발전 방향 세미나’를 개최한다고 밝혔다. 세미나허브는 배터리 관련 산업의 전문가들이 한자리에 모여 소재부품 국산화를 위한 차세대 배터리 산업 동향과 주요 이슈를 살펴보고 핵심 소재 및 기술 개발 동향 등에 대해 논의할 예정이라고 전했다.

첫째 날인 22일에는 이차전지 산업 및 핵심 소재 기술에 대해 발표한다. 둘째 날인 23일에는 전고체전지 기술 개발 동향 및 전망에 대해 발표한다.

세미나허브는 상반기에도 차세대 배터리 기술 세미나를 개최하였으며, 당시에 100여명이 참석하여 이차전지와 전고체전지의 산업 및 핵심 소재 기술, 개발동향과 시장 전망 등에 대해 정보를 공유하는 시간을 가졌다.

세미나허브의 이전 세미나(사진=세미나허브)
세미나허브의 이전 세미나(사진=세미나허브)

TI, 쿼드채널 및 듀얼채널 RF 샘플링 트랜시버 출시

텍사스인스트루먼트(TI)는 두 개의 RF-샘플링 트랜시버를 출시한다고 밝혔다. 네 개의 ADC와 DAC를 단 하나의 칩에 통합시킨 것이다. TI는 넓은 주파수 범위와 순시 대역폭, 개별 솔루션보다 75% 작아진 디자인 풋프린트를 가진 쿼드채널 AFE7444와 듀얼채널 AFE7422 트랜시버를 통해 엔지니어는 레이더와 소프트웨어 기반 무선 통신, 무선 5G 용도 등을 위한 멀티안테나 다이렉트 RF 샘플링을 보다 손쉽게 구현할 수 있다고 설명했다.

AFE7444와 AFE7422는 RF 샘플링 트랜시버 중 높은 IBW를 제공하며 엔지니어가 최대 600 %까지의 데이터를 처리할 수 있도록 해준다. DAC 개당 최대 9 GSPS와 ADC 개당 최대 3 GSPS를 샘플링한다. AFE7444는 네 개 안테나 각각에서 800 MHz까지 송수신을 하고 AFE7422는 두 개 안테나 각각에서 1.2 GHz를 송수신한다.

AFE7444와 AFE7422를 통해 엔지니어는 단 하나의 디바이스에서 최대 8 개의 안테나와 16 개의 RF 대역을 지원할 수 있다. 또한 엔지니어는 AFE7444 및 AFE7422를 통해 추가 주파수 변환 단계 없이 직접 입력 주파수를 C-대역에 샘플링 할 수 있다. 이를 통해 로컬 오실레이터, 믹서, 앰프, 필터 등을 디자인에서 제외할 수 있다.

TI는 이 두 개 트랜시버의 아키텍처에서 기존 RF 솔루션보다 더 많은 프로그래머빌리티를 발휘할 수 있고, 탄력적인 데시메이션 옵션들을 통해 데이터 대역폭을 최적화할 수 있다고 설명했다.

(사진=TI)
(사진=TI)

래티스, MIPI 기반 임베디드 비전 시스템을 위한 CrossLinkPlus FPGA 출시

래티스 반도체는 MIPI D-PHY 기반 임베디드 비전 시스템을 위한 CrossLinkPlus FPGA 제품군을 발표했다. CrossLinkPlus 디바이스는 저전력 FPGA 제품으로, 인스턴트-온 패널 디스플레이 성능을 위한 내장형 플래시 메모리와 하드웨어 기반의 MIPI D-PHY 및 고속 I/O를 비롯하여 유연한 온-디바이스 프로그래밍 기능이 특징이다.

3.5 x 3.5mm의 소형 크기에 300µW 이하의 저전력 특성을 나타내는 CrossLinkPlus 제품군은 하드웨어 기반의 MIPI D-PHY와 함께, OpenLDI와 RGB 같은 인터페이스를 위한 방대한 고속 I/O, 그리고 온칩 비휘발성 플래시 메모리를 지원한다. CrossLinkPlus는 이 온칩 플래시 메모리를 통해 인스턴트-온 기능을 지원하며, 사용자가 디바이스를 융통성 있게 재프로그래밍 할 수 있도록 한다.

래티스 페이주 치앙 제품 마케팅 매니저는 “MIPI 생태계가 주도하는 규모의 경제 효과를 OEM들이 누려보고자 하는 움직임이 확대되면서, 산업용 제어 장비 디스플레이부터 인공지능 보안 카메라까지 다양한 애플리케이션에서 MIPI D-PHY 사용이 유행처럼 번지고 있다”며, “래티스의 새로운 CrossLinkPlus FPGA는 FPGA의 유연한 프로그램 가능성과 신속한 병렬 처리 능력에, 비전 애플리케이션에 특화한 하드웨어, 소프트웨어, 사전 검증된 IP 그리고 레퍼런스 디자인을 결합했다”고 말했다.

(사진=래티스)
(사진=래티스)

Arm, 임베디드 CPU에 맞춤형 명령 추가 가능한 ‘커스텀 인스트럭션’ 공개

Arm이 임베디드 CPU를 위한 새로운 기능을 공개했다고 14일 밝혔다. 지난 8일부터 10일까지 미국 산호세에서 개최된 Arm 테크콘(TechCon) 행사에서 Arm의 CEO인 사이먼 시거스가 Armv8-M 아키텍처를 위한 새로운 기능인 Arm 커스텀 인스트럭션(Arm Custom Instructions)을 선보였다. Arm 커스텀 인스트럭션은 2020년 상반기부터 Arm Cortex-M33 CPU에 우선적으로 적용된다. Arm은 커스텀 인스트럭션을 통해, SoC 설계자들은 소프트웨어 파편화의 위험 없이도 특정 임베디드 및 IoT 애플리케이션에 원하는 명령을 추가할 수 있게 됐다고 밝혔다.

Arm 오토모티브 및 IoT사업부의 수석 부사장 겸 총괄인 딥티 바차니는 "1조 개의 안전한 지능형 디바이스가 연결된 세상은 복잡한 사용 사례들의 다양성을 기반으로 완성될 것이며, 이는 하드웨어와 소프트웨어 설계 간에 더 큰 시너지를 요구한다"고 말했다.

Arm 커스텀 인스트럭션은 Armv8-M 아키텍처가 진화된 것으로, 안전한 Arm 트러스트존 기술이 적용됐다. Arm 커스텀 인스트럭션은 CPU가 Arm 파트너사들의 혁신의 뼈대라고 믿는 단순한 기본 원칙에 기반한다. 이러한 접근방식은 칩 설계자들이 Cortex-M33 CPU에 각 애플리케이션에 맞는 특수 기능을 추가하여 성능과 효율성을 향상시킬 수 있도록 기회를 제공한다.

Arm 커스텀 인스트럭션은 인코딩 공간을 확보하는 CPU를 수정함으로써 설계자들이 기존 소프트웨어 에코시스템을 온전히 유지하면서도 사용자가 정의한 데이터 경로 확장을 쉽게 추가할 수 있도록 한다. 기존 코프로세서(co-processor) 인터페이스와 더불어, 커스텀 인스트럭션은 Cortex-M33 CPU가 머신러닝, AI를 포함한 엣지 컴퓨팅 사용 사례에 최적화된 다양한 종류의 엑셀러레이터를 통해 확장될 수 있도록 한다.

마우저, NXP 및 임베디드 아티스트 i.MX 플랫폼용 무라타 IoT 솔루션 공급

마우저 일렉트로닉스가 주문 당일 선적 가능한 NXP i.MX 평가 플랫폼 및 임베디드 아티스트 i.MX 플랫폼에 필요한 무라타의 IoT 솔루션을 공급한다. 무라타, 사이프레스, NXP 반도체와 임베디드 아티스트가 협력해서 생산하는 이번 제품들은 IoT 제품 개발자들에게 믹스앤매치 방식의 무선 연결 기능 및 처리 솔루션을 제공해 제품 출시 시간을 단축시킨다. 배터리 전원식 IoT 장치부터 산업용 장비, 커넥티드 카의 서브시스템 등 다양한 분야에 사용할 수 있다.

무라타는 임베디드 아티스트와 힘을 합쳐 Wi-Fi 및 블루투스 기능을 기존 NXP 및 임베디드 아티스트 i.MX 개발 키트에 집적시켰다. Arm 코텍스 코어 기반의 i.MX 플랫폼은 애플리케이션 프로세서의 성능과 마이크로컨트롤러(MCU)의 유연한 사용성 간 격차를 줄이면서도 비용 또는 전력 소비량이 증가하지 않도록 설계됐다.

이 플랫폼 솔루션은 i.MX 6, i.MX 7 및 i.MX 8 시리즈 애플리케이션 프로세서, i.MX RT 크로스오버 프로세서 등 확장형 데이터 처리 플랫폼을 제공한다. 사이프레스가 제공하는 Wi-Fi 및 블루투스 연결 솔루션은 1 × 1 802.11bgn, 802.11abgn, 802.11ac 및 2 × 2 802.11ac뿐만 아니라 블루투스 5.0을 지원한다.

(사진=마우저)
(사진=마우저)

 

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