[디지털투데이 백연식 기자] 칩셋 제조 업체 퀄컴이 2021년 상용화할 스냅드래곤 875 모바일 플랫폼이 TSMC의 5nm 공정을 이용해 제조될 예정이다. 스냅드래곤 875의 경우 평방 밀리미터 당 1억7130만 개의 트랜지스터를 사용할 것으로 보이는데 이전 구성 요소보다 더 강력하고 에너지 효율적이다. 내년에 상용화될 스냅드래곤 865의 경우 5G 모뎀 칩이 통합될 것으로 보이며 삼성전자가 7nm EUV 공정으로 생산할 예정이다.

25일(현지시간) IT전문매체 폰아레나는 2021년에 출시될 스마트폰에 탑재할 스냅드래곤 875 칩셋에 대해 퀄컴이 다시 한 번 TSMC에 부품 생산을 요청할 것이라고 보도했다. 삼성전자는 2022년까지 3nm 생산에 이르는 로드맵을 발표했고, TSMC 역시 칩 내부에 트랜지스터를 더 많이 넣을 방법을 찾고 있는 상황이다.

내년에 상용화될 스냅드래곤 865 모바일 플랫폼은 삼성 갤럭시S11에 탑재될 것이 확실시 된다. 퀄컴은 스냅드래곤 865를 생산하기 위해 제조업체를 삼성전자로 다시 결정했다. 삼성전자는 7nm EUV(극자외선,extreme ultraviolet) 노광공정을 이용해 이 칩을 생산할 예정이다. 10nm에서 7nm로, 7nm에서 5nm로 공정이 미세할수록 칩 내부에 들어갈 수 있는 트랜지스터 수가 많아지는데, 칩에 트랜지스터가 많을수록 강력하고 에너지 효율이 높아진다.

지난 2년간 퀄컴은 세계 최대 규모의 파운드리 업체인 TSMC에 스냅드래곤 845와 855 칩셋을 제조하는 쪽으로 방향을 틀었다. 삼성은 그 전에 스냅드래곤 820과 835 SoC(시스템 온 칩, System on Chip)를 만들었다. EUV를 사용하면 스냅드래곤 865의 성능 저하와 에너지 소비량의 30%~50%가 개선될 것으로 예상된다. 이는 결코 적은 수치가 아니라고 폰아레나는 전했다.

갤럭시S10, 갤럭시노트10에 사용된 스냅드래곤 855의 경우 5G 모뎀 칩이 통합 칩으로 제공되지 않는다. 즉, 5G 모뎀(X50)이 별도로 스마트폰에 들어가야 한다. 스냅드래곤 865부터 5G 모뎀이 하나의 칩셋으로 통합돼 스마트폰에 적용될 것으로 보인다.