[디지털투데이 양대규 기자] TSMC 7nm 공정의 주요 고객인 화웨이와 AMD, 퀄컴이 2분기 TSMC의 실적을 견인할 것으로 나타났다.

지난 11일 대만의 디지타임즈는 전문가들의 말을 인용해, TSMC의 2분기 7nm 공정 가동률이 크게 상승했다며, 화웨이와 AMD가 TSMC 7nm 공정의 주요 고객사라고 보도했다. 또한, 올해 출시될 예정인 신형 5G 스마트폰용 퀄컴의 스냅드래곤 855 시리즈 모바일 SoC(System on Chip)의 주문이 TSMC 매출 증가의 또 다른 원동력이 될 전망이다.

TSMC 7nm 공정에 화웨이 '기린980', AMD '3세대 라이젠', 퀄컴 '스냅드래곤 855'

화웨이의 현재 주력 SoC는 ‘기린 980’ 칩셋으로 TSMC의 7nm 공정을 통해 생산된다. 기린 980은 IFA 2018에서 발표되었으며, 최신 화웨이 모바일 폰에 채택됐다. 일부 외신에 따르면, 화웨이의 차세대 SoC 기린 985가 화웨이 메이트 30부터 데뷔할 예정이다. 중국 타임즈도 화웨이가 올해 하반기에 기린 985를 도입할 것이라고 보도했다.

지난해 화웨이는 스마트폰 2억 대를 출하해, 스마트폰 출하량에서 이미 애플을 앞섰다. 올해 연간 출하 계획은 2억 5천만개다. 또한, 화웨이는 기린 985 개발 외에도 보급형, 중급형 휴대전화도 속도를 내기로 한 것으로 알려졌다. 기린칩을 이용한 이들 휴대전화의 비중은 지난해 하반기 40% 미만에서 올 상반기 45%로 높아졌다. 2019년 하반기 신규 예산폰 도입 이후 이 비율은 60% 이상으로 뛰어오를 전망이다.

(사진=화웨이)
(사진=화웨이)

최근 AMD가 인텔의 시장 점유율을 일부 잠식할 것이라는 전망이 나오고 있다. 조사기관 머큐리 리서치에 따르면, AMD의 프로세서 시장 점유율은 작년 4분기에 약 16%, 노트북 시장 점유율은 약 12%에 달했다.

AMD는 경쟁업체인 인텔의 공급부족에 대응해, CES 2019에서 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서를 공개했다. 3세대 라이젠 프로세서는 TSMC의 7nm 공정을 통해 생산된다. 노트북 제조 업체 컴팔(Compal)의 회장인 레이 첸은 디지타임즈를 통해, “컴팔은 노트북과 서버에서도 AMD 솔루션을 채택하고 있다”라고 말했다. 디지타임즈는 “일부 제조업체는 인텔의 생산이 늘기를 기다리기로 했지만, 많은 제조업체들이 AMD로 눈을 돌렸다”고 보도했다.

퀄컴도 이전까지 삼성전자에 스냅드래곤 프로세서 생산을 대부분 맡겨 왔지만, TSMC의 7nm 공정이 삼성전자보다 일찍 도입되면서 최신 스냅드래곤855의 양산을 TSMC에 모두 맡긴 상황이다.

(사진=TSMC)
(사진=TSMC)

1분기 웨이퍼 폐기 손실, 2분기 회복될 것

TSMC는 올해 1분기 화학물질 결함으로 폐기된 수만개의 웨이퍼로 인한 손실을 2분기에 보충할 것이라고 밝혔다. 당시 사건으로 TSMC는 12나노와 16나노 생산라인의 가동을 중단했으며, 6천억 원 이상의 손해를 본 것으로 알려졌다. 하지만 2분기부터 생산 손실을 메우게 되면서, 2분기 수익이 정상 궤도로 오를 것으로 보고 있다.

마크 리우 TSMC 회장은 2분기부터 비메모리 반도체 시장의 수요 회복이 이뤄질 것으로 보인다고 말하며, "비메모리 IC 부문의 경우 AI와 5G 애플리케이션으로 인해 발생할 가능성이 있는 가운데 전망은 여전히 밝다"고 설명했다.

TSMC는 4월 18일로 예정된 투자설명회에서 1분기 재무성과와 2분기 계획을 설명할 예정이다.

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