[디지털투데이 양대규 기자] 5일 출시될 갤럭시S10 모델에 삼성전자의 새로운 5G용 모뎀과 5G 통신을 위한 반도체 칩이 탑재된 것으로 알려졌다.

4일 삼성전자는 '엑시노스 모뎀 5100'과 무선 주파수 송수신 반도체 '엑시노스 RF 5500', 전력 공급 변조 반도체 '엑시노스 SM 5800'을 양산하며 5G 토탈 모뎀 솔루션을 출시했다고 밝혔다.

이날 업계 일부 보도에 따르면, 5일 출시될 삼성전자 갤럭시 S10에 해당 부품이 탑재된 것으로 나타났다. 이에 삼성전자 관계자는 “제품에 들어가는 부품에 대해서는 공식적으로 말씀드릴 수 없다”라는 입장을 밝혔다.

대부분의 업계 전문가들은 부품 회사에서 부품 양산에 대한 발표가 있다는 것은 이미 제조 업체에서 해당부품에 대한 수주가 있었다는 것을 의미한다며, 갤럭시S10 5G 모델에 해당 부품이 사용됐을 것으로 보고 있다. 또한, 삼성전자가 자사에서 개발한 부품의 성능이 부족하지 않는 이상, 자사의 플래그십 모델에서 채택하지 않을 이유는 없다는 것이다.

삼성전자는 4일 발표한 보도자료를 통해, 5G 토탈 모뎀 술루션이 “차세대 5G 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정”이라고 밝혔다. 업계는 언급된 차세대 플래그십 모델이 5일 출시될 갤럭시S10 5G로 추정하고 있다.

(사진=삼성전자)
(사진=삼성전자)

“모뎀, RF칩, SM칩은 5G 초고속 통신 핵심 반도체”

삼성전자는 새로운 모뎀과 RF칩, SM칩은 5G를 활용한 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체라고 설명했다.

모뎀칩은 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환해준다. RF(Radio Frequency)칩은 신호를 전파로 주고 받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 주는 것이 SM(Supply Modulator)칩이다.

삼성저자의 새로운 RF칩과 SM칩 기술은 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제반도체기술학회(ISSCC) 2019'에서 우수 제품 논문으로 선정됐다. 두 제품은 새로운 5G 모뎀과 차세대 5G 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다.

RF 트랜시버는 모뎀에서 나오는 음성과 데이터 신호를 외부에 전송이 가능한 주파수로 바꿔 모바일 기기와 기지국간 데이터를 주고받는 역할을 하는 반도체다. 엑시노스 RF 5500은 2세대부터 6기가헤르츠(GHz) 이하 5세대통신 표준까지 하나의 칩으로 지원할 수 있는 것이 특징으로 단말기 설계시 공간 부담을 줄여주는 장점이 있다.

삼성전자는 데이터 전달 속도를 향상 시키기 위해 엑시노스 RF 5500에 4개의 안테나를 동시에 사용 가능한 4×4 MIMO(다중안테나) 기술과 주파수 변복조 방식인 256QAM(직교 진폭 변조) 기술을 적용했다.

RF가 통신기지국에 데이터를 발신하기 위해서는 전력 증폭 반도체를 이용해 신호를 증폭시키는 과정이 필요하다. 전력 공급 변조 반도체(SM)는 신호증폭에 필요한 전압을 조절해 배터리 소모를 효율적으로 관리한다.

엑시노스 SM 5800은 최대 100메가헤르츠(MHz) 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 큰 5G 통신에서도 효율적인 데이타 전송을 할 수 있다. 모바일 기기와 통신기지국 간의 거리 정보를 바탕으로, 필요 전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 최대 30% 개선한다.

삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 "삼성전자는 첨단 5G 포트폴리오를 바탕으로 이동통신 분야에서 혁신을 이끌고 있다"며, "삼성 엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 24기가헤르츠(GHz) 이상 초고주파 대역(mmWave)을 지원하는 RF 트랜시버와 위상배열(Phase Array) 제품의 상용화를 추진하는 한편 추후 모뎀을 프로세서에 통합한 차세대 5G 반도체도 선보일 계획이다.

저작권자 © 디지털투데이 (DigitalToday) 무단전재 및 재배포 금지

관련기사