10나노 반도체 양산에 애를 먹고 있는 인텔이 제조 전략을 재편했다. 

제조를 총괄하던 핵심 임원을 내보내고 제조 센터를 3분화하는 한편 3차원(3D) 크로스포인트(X-point) 생산 라인(Fab)도 마이크론에게 넘기기로 했다.

당초 2015년으로 예정돼있던 10나노 대량 양산 계획이 내년으로 미뤄진데다 최근 물량 부족 논란까지 겪으면서 제조 부문을 효율화하기 위한 차원으로 분석된다.

인텔은 다음달 공정 개발과 생산을 아울렀던 기술·제조(Technology and Manufacturing) 그룹을 3개로 쪼갤 계획이라고 최근 발표했다. 기술·제조 부문을 총괄했던 소하일 아메드(Sohail U. Ahmed) 수석 부사장(senior vice president)은 은퇴한다.

제조 부문은 크게 기술 개발(Technology Development)과 제조 및 운영(Manufacturing and operations), 공급망(Supply chain)으로 나뉘게 된다.

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