5세대(5G) 이동통신 시대가 다가오면서 모바일용 인쇄회로기판(PCB) 시장에 ‘안테나’ 바람이 불고 있다.

기기의 측면이나 위·아래에 내장되던 안테나가 부품 위, 기기 한가운데 들어가면서 PCB가 신호 감도를 결정하는 역할을 하게 됐기 때문이다. 현재까지 쓰였던 PCB로는 이를 감당할 수 없어 소재·부품 업계가 연구개발(R&D)에 온 힘을 쏟고 있다.

대안으로 떠오른 게 애플이 지난해 출시한 아이폰8 시리즈 및 아이폰X부터 적용했던 액정폴리머(LCP) 기반 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)이다. RF-PCB는 일정 부분은 휘어지고, 일정 부분은 형태를 유지한다. 배터리, 디스플레이 등 주요 부품을 피하기 위해 필수적인 특징이다.

<이 기사의 자세한 내용은 KIPOST에서 확인하실 수 있습니다.(클릭)>