글로벌파운드리(GF)가 7나노(㎚) 핀펫(FinFET) 대신 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI)를 택했다. 

소수의 업체들만 원하는 핀펫이 아닌, 다수의 업체가 활용할 수 있는 FD-SOI 시장을 장악하겠다는 전략이다.

문제는 가격이다. 28나노 HKMG에서 14~16나노 핀펫으로 넘어가면서 3차원(3D) 구조를 만들기 위해 다중 패터닝 공정이 도입됐고, 마스크 수가 늘어나면서 설계·공정 단가가 갑절로 높아졌다. 

물량도 많고 가격보다 성능에 민감한 프로세서·모뎀 등의 시장에서만 핀펫을 수용할 수 있었다. 2011년 양산이 시작된 28나노 HKMG 공정이 3~4년간 주류 자리를 지킬 수 있었던 이유다.

하지만 이제 다른 반도체도 노드 축소가 필요해졌다. 성능 개선이 아닌, 전력 소모량 감소를 위해서다. 성능 저하나 가격 부담 등으로 노드 축소를 꺼리는 마이크로제어장치(MCU), 무선통신(RF) 부품 및 아날로그 반도체 업계조차 이를 검토하기 시작했다. 

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